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硅基光电子芯片封装光接口和电接口布置示例.pdfVIP

硅基光电子芯片封装光接口和电接口布置示例.pdf

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    SJ/TXXXXX—XXXX

    附录A

    （资料性）

    光接口和电接口布置示例

    A.1光接口布置示例

    A.1.1光栅耦合器阵列布置图及布置参数表

    光栅耦合器阵列布置图见图A.1和图A.2，布置参数表见表A.1。

    注：n为耦合器序号。

    图A.1光栅耦合器阵列布置图A

    图A.2光栅耦合器阵列布置图B

    表A.1光栅耦合器阵列布置参数表

    4

    SJ/TXXXXX—XXXX

    单位为微米

    代号参数指标

    aGC到PAD距离(平行DC边)≥800

    bGC到芯片边缘（AD边）距离≥1000

    cGC与芯片边缘距离≥800

    dGC到PAD(AB边)距离≥600

    eGC阵列到PAD(AB边)距离≥800

    fGC阵列到PAD(DC边)距离≥1000

    g耦合器通道间距127、250、127的整数倍、250的整数倍

    A.1.2端面耦合器阵列布置图及布置参数表

    端面耦合器阵列布置图见图A.3和图A.4，布置参数表见表A.2。

    图A.3端面耦合器阵列布置图A

    图A.4端面耦合器阵列布置图B

    表A.2端面耦合器阵列布置参数表

    单位为微米

    代号参数指标

    g耦合器通道间距127、250、127的整数倍、250的整数倍

    hEC与芯片边缘距离800

    5

    SJ/TXXXXX—XXXX

    A.2电接口布置示例

    A.2.1引线键合焊盘布置图及布置参数表

    引线键合焊盘布置图见图A.5，布置参数表见表A.3。

    图A.5引线键合焊盘布置图

    表A.3引线

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