【C3562 半导体器件专用设备制造】XXXX有限公司半导体生产设备关键零部件生产线技改项目职业病防护设施设计专篇.pdfVIP

报告编号：XXXX

XXXX（XXXX）有限公司

半导体生产设备关键零部件生产线技改项目

职业病防护设施设计专篇

（主报告）

XXXX有限公司

2020年11月

目录

1.建设项目概况及工程分析1

1.1.建设项目概况1

1.1.1.建设项目名称、性质、规模等1

1.1.2.建设项目组成及工程内容2

1.1.3.工程利旧情况6

1.1.4.职业卫生“三同时”执行情况7

1.2.工程分析7

1.2.1.项目总平面布置及竖向布置7

1.2.2.主要生产工艺方案8

1.2.3.生产过程中使用的物料10

1.2.4.设备布局11

1.2.5.建筑卫生学12

2.职业病危害因素分析及危害程度预测19

2.1.职业病危害因素分析19

2.2.建设项目职业病危害程度预测21

2.3.建设项目的主要职业病危害及其关键控制点21

2.3.1.建设项目的主要职业病危害21

2.3.2.关键控制点22

2.4.建设项目可能产生的职业病及对人体的影响22

3.职业病防护设施设计24

3.1.职业病防护设施设计及控制性能24

3.1.1.防尘毒措施24

3.1.2.防噪声设施25

3.1.3.防暑降温措施25

3.2.应急救援设施26

3.3.职业病危害警示标识27

3.4.辅助卫生设施32

3.5.个体防护用品34

3.6.职业病防治管理措施35

3.7.职业病防护投资概算36

4.预期效果评价1

东电光电半导体设备（XXXX）有限公司半导体生产设备关键零部件生产线技改项目

职业病防护设施设计专篇（主报告）

报告编号：XXXX

1.建设项目概况及工程分析

1.1.建设项目概况

1.1.1.建设项目名称、性质、规模等

（1）建设单位：XXXX（XXXX）有限公司；

（2）项目名称：半导体生产设备关键零部件生产线技改项目；

（3）项目性质：技改；

（4）拟建地点：XXXX省XXXXXXXX区XXXXXXXX号；

（5）生产规模：新增年产半导体生产设备关键零部件5000件（本

项目不生产产品，只对客户提供的电极板等设备进行维护保养）；

（6）建设规模：本项目为技改项目，利用现有厂房进行建设，

2

不新增用地，厂房总建筑面积233354.23m，本次技改区域建筑面积

2

XXXX34.66m；本项目购置国产设备：集尘机2台、空压机1台、

回转2台等共计9台；购置进口设备：等离子溶射机2套、喷砂机4

10

台等共计台，同时淘汰部分老旧设备。

72500112

（）项目投资：万元，其中职业卫生投资为万元人民

币，占投资总额的4.5%；

XXXX2024

（）项目定员：拟定员人，女工名，其中管理人员

人，由现有项目调配，其余人员均新招，人员由XXXX(XXXX)电子

有限公司派遣；岗位定员见下表。

表1.1.1-1本项