企业管理-集成电路晶圆制造工艺流程 SOP.docx

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企业管理-集成电路晶圆制造工艺流程SOP

一、目的

本标准作业流程（SOP）旨在规范集成电路晶圆制造的全过程，确保生产过程的一致性、稳定性与高效性，提高晶圆制造的质量与良品率，降低生产成本，同时为操作人员提供清晰、准确的操作指导，满足市场对高性能集成电路晶圆的需求。

二、适用范围

适用于本企业集成电路晶圆制造的所有环节，包括从原材料准备、硅片加工、光刻、蚀刻、掺杂、薄膜沉积、金属化到最终的晶圆检测与包装等工序，涵盖相关设备操作、工艺参数控制、质量检验及生产环境管理等方面。

三、职责划分

生产部门：负责严格按照本SOP执行晶圆制造的各项

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