2025年度电子元器件封装与测试承包加工合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年度电子元器件封装与测试承包加工合同

甲方（委托方）：_______

地址：________________

法定代表人：_______

联系方式：________________

乙方（承包方）：_______

地址：________________

法定代表人：_______

联系方式：________________

鉴于甲方需要进行电子元器件封装与测试，乙方具备相应的技术能力和设备条件，双方经友好协商，就甲方委托乙方进行2025年度电子元器件封装与测试承包加工事宜达成如下协议：

一、项目名称

2025年度电子元器件封装与测试承包加工项目

二、项目内容

（1）封装类型：________________

（2）测试项目：________________

（3）测试标准：________________

2.乙方应按照甲方提供的技术文件、图纸、样品等要求，完成电子元器件的封装与测试工作。

三、项目期限

1.本合同项目期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止。

2.乙方应在合同约定的时间内完成所有封装与测试工作，并交付给甲方。

四、质量要求

1.乙方提供的封装与测试服务应满足甲方提出的技术标准和质量要求。

2.乙方应保证封装与测试后的电子元器件性能稳定，符合国家相关标准。

五、数量与交付

1.甲方应按照合同约定的时间向乙方提供所需封装与测试的电子元器件。

2.乙方应在约定的时间内完成封装与测试工作，并将合格产品交付给甲方。

六、价格与支付

1.本合同项目总价为人民币_______元整（大写：_______）。

（1）合同签订后_______日内支付合同总价_______%；

（2）项目完成并经甲方验收合格后_______日内支付合同总价_______%；

（3）项目全部完成后_______日内支付合同总价_______%。

七、知识产权

1.乙方在封装与测试过程中产生的知识产权归乙方所有。

2.甲方不得侵犯乙方的知识产权。

八、保密条款

1.双方对本合同内容以及项目执行过程中的商业秘密负有保密义务。

2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方泄露或披露本合同内容。

九、违约责任

1.若乙方未按合同约定的时间完成项目，每逾期一日，应向甲方支付合同总价_______%的违约金。

2.若甲方未按合同约定支付款项，每逾期一日，应向乙方支付合同总价_______%的违约金。

3.若任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任。

十、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

2.若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

十一、合同生效与终止

1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

2.本合同有效期内，任何一方不得擅自变更或解除本合同。

3.本合同期满或双方协商一致解除本合同后，本合同终止。

十二、其他

1.本合同一式_______份，甲乙双方各执_______份，具有同等法律效力。

2.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（委托方）：________________

签字（或盖章）：________________

日期：_______年_______月_______日

乙方（承包方）：________________

签字（或盖章）：________________

日期：_______年_______月_______日