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2025年电气工程师高电压技术绝缘材料性能案例分析

第一部分：单项选择题（共20题，每题1分）

1.绝缘材料在长期工作电压下主要承受的电气应力是

A.浴流损耗

B.电场强度

C.热辐射

D.化学腐蚀

【答案】B

【解析】绝缘材料在长期工作电压下主要承受的电气应力是电场强度，这会导致电介质极化损耗。浴流损耗与电流有关，热辐射与温度有关，化学腐蚀是外部因素。解题思路：区分工作电压下的主应力与外部因素。易错点：将电介质损耗与电场强度混淆。记忆技巧：工作电压下主要看电场。

2.下列哪种绝缘材料具有最高的介电强度

A.陶瓷

B.木材

C.橡胶

D.玻璃

【答案】A

【解析】陶瓷的介电强度通常在2030kV/mm以上，远高于木材（约10kV/mm）、橡胶（1520kV/mm）和玻璃（约15kV/mm）。解题思路：比较常见材料的介电强度数值。易错点：误认为玻璃的介电强度最高。记忆技巧：陶瓷玻璃橡胶木材。

3.绝缘材料的击穿形式不包括

A.雷电击穿

B.电解击穿

C.热击穿

D.机械击穿

【答案】D

【解析】绝缘材料的击穿形式主要包括雷电击穿（外部过电压）、电解击穿（长期直流电压）和热击穿（损耗导致温度升高）。机械击穿属于物理损伤，非电气击穿形式。解题思路：区分电气击穿与物理损伤。易错点：将机械损伤与击穿形式混淆。记忆技巧：击穿与电气因素相关。

4.影响绝缘材料介电损耗的主要因素是

A.温度

B.频率

C.杂质

D.以上都是

【答案】D

【解析】介电损耗随温度升高而增大，随频率增加而变化（通常频率升高损耗先减小后增大），材料杂质会显著影响损耗。解题思路：分析各因素对介电损耗的影响。易错点：忽略杂质的影响。记忆技巧：温度、频率、杂质均影响损耗。

5.空气绝缘子在雷电过电压防护中的作用主要是

A.均压

B.引雷

C.分流

D.绝缘

【答案】B

【解析】空气绝缘子在雷电防护中通过其高电位吸引雷电先导，实现引雷作用。均压和分流是设备功能，绝缘是基本作用。解题思路：明确空气绝缘子的特殊防护功能。易错点：混淆引雷与均压概念。记忆技巧：引雷是特殊防护功能。

6.下列哪种绝缘缺陷最容易导致绝缘击穿

A.材料老化

B.表面裂纹

C.杂质团聚

D.温度骤变

【答案】B

【解析】表面裂纹会显著降低表面电场强度，形成局部高场强区，极易引发击穿。材料老化是缓慢过程，杂质和温度骤变影响相对较小。解题思路：分析缺陷对电场分布的影响。易错点：误认为老化是主要缺陷。记忆技巧：裂纹降低表面电阻率。

7.油浸纸绝缘的击穿电压主要取决于

A.纸张厚度

B.油含水量

C.绝缘结构

D.A和B

【答案】D

【解析】油浸纸绝缘的击穿电压与纸张厚度（增加绝缘厚度提高击穿电压）和油含水量（含水量降低击穿电压）密切相关。绝缘结构影响整体分布。解题思路：区分材料参数与结构参数。易错点：忽略油含水量影响。记忆技巧：纸张厚度和含水量是关键。

8.绝缘材料的体积电阻率与哪些因素成正比

A.温度

B.杂质

C.频率

D.温度

【答案】A

【解析】体积电阻率随温度升高而降低（负温度系数），随杂质增多而降低，随频率升高而降低。选项D重复。解题思路：掌握体积电阻率的温度特性。易错点：误认为电阻率随温度升高而升高。记忆技巧：温度升高，电阻率降低。

9.下列哪种绝缘材料在潮湿环境下性能最稳定

A.硅橡胶

B.交联聚乙烯

C.陶瓷

D.玻璃纤维

【答案】A

【解析】硅橡胶具有优异的耐候性和耐水性，其体积电阻率受湿度影响最小。其他材料在潮湿环境下性能均会下降。解题思路：比较材料的耐水性。易错点：误认为陶瓷最稳定。记忆技巧：硅橡胶=耐水+耐候。

10.绝缘材料的热击穿临界温度通常等于

A.玻璃化转变温度

B.软化温度

C.燃点

D.沸点

【答案】B

【解析】热击穿通常发生在材料开始软化的温度附近，此时分子链段开始运动，绝缘性能急剧下降。玻璃化转变温度是链段运动开始温度，但热击穿更接近软化温度。解题思路：区分分子运动阶段与热击穿关系。易错点：将玻璃化转变与热击穿混同。记忆技巧：热击穿≈软化温度。

11.气体绝缘的击穿特性中，最显著的特征是

A.非自持性

B.游离电子倍增

C.温度依赖性

D.可恢复性

【答案】B

【解析】气体击穿通过电子碰撞电离形成游离电子倍增链式反应，这是气体放电的核心机制。非自持性是辉光放电特征，温度依赖性是普遍现象。解题思路：明确气体击穿的物理过程。易错点：误认为击穿是瞬时现象。记忆技巧：气体击穿靠倍增。

12.下列哪种绝缘测试属于破坏性试验

A.介质损耗测试

B.体积电阻率测试

C.击穿电压测试

D.热稳定性测试

【答案】C

【解析】击穿电压测试会破坏样品完整性，而其他测试均为非破坏性测试。解题思路：区分破坏性与非破坏性测试。易错点：误认为介质损耗测试破坏性。记忆技巧：击穿=破坏，