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集成电路设计及制造技术合作框架协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义及术语

1.1本协议中，以下术语具有如下含义：

1.1.1“集成电路”指乙方根据本协议约定，由甲方提供技术支持，共同研发、设计、制造的集成电子电路。

1.1.2“设计技术”指甲方拥有的与集成电路设计相关的技术、工艺、方法和相关知识产权。

1.1.3“制造技术”指乙方拥有的与集成电路制造相关的技术、工艺、方法和相关知识产权。

1.1.4“合作项目”指甲乙双方根据本协议约定，共同进行集成电路设计及制造的技术合作项目。

第二章合作目标

2.1甲方目标：提供设计技术支持，协助乙方完成集成电路设计。

2.2乙方目标：利用甲方提供的设计技术，完成集成电路制造，实现产品商业化。

第三章合作内容

3.1甲方职责：

3.1.1提供设计技术，包括但不限于设计文档、设计工具、设计方法等。

3.1.2协助乙方进行集成电路设计，提供技术支持。

3.1.3参与乙方集成电路项目的研发、测试和优化。

3.2乙方职责：

3.2.1负责制造技术的研发、改进及优化。

3.2.2依据甲方提供的设计技术，完成集成电路制造。

3.2.3负责合作项目的市场推广、销售及售后服务。

第四章合作期限

4.1本协议自双方签字之日起生效，有效期为____年。

4.2