《高温扩散炉用硅制晶舟（征求意见稿）》编制说明.docx

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《高温扩散炉用硅制晶舟》（草案）

编制说明

1项目背景

高温扩散炉用硅制晶舟是半导体领域的高新技术产品，主要用于8～12英寸晶圆的氧化、扩散及退火工艺中。在集成电路制造工艺过程中，采用高纯度硅材料制备的硅制晶舟与晶圆为相同硅材料，具备与晶圆更好的工艺兼容性，是当前碳化硅制晶舟及石英舟的有效替代产品，因此广泛应用于半导体高温炉管设备中。随着半导体产业的快速发展，硅制晶舟在芯片制造中扮演着越来越重要的角色，其需求量受市场驱动并迅速发展。按当前全球晶圆生产情况，8英寸及以上炉管设备用晶舟相关产品的年需求量约为2万套，硅制晶舟约占市场需求的30%，且呈现快速发展