原创力文档摘要
银纳米颗粒（AgNPs）具有优异的导电导热、低温烧结且高温稳定等特性，近年
来，纳米银浆料已成为电子半导体封装领域中最有前途的高温键合材料之一。通常
AgNPs普遍由金属银盐还原得到，还原过程主要涉及到AgNPs的成核与生长两个过程，
两者之间的反应速率调控对AgNPs的形貌与尺寸至关重要。据研究表明只有达到快成
核、慢生长时才能制备出小粒径且高分散的AgNPs，因此成核与生长过程的动力学分
阶段控制具有重要的意义。一般制备方法由于反应速率较快，使成核与生
摘要
银纳米颗粒（AgNPs）具有优异的导电导热、低温烧结且高温稳定等特性，近年
来，纳米银浆料已成为电子半导体封装领域中最有前途的高温键合材料之一。通常
AgNPs普遍由金属银盐还原得到，还原过程主要涉及到AgNPs的成核与生长两个过程，
两者之间的反应速率调控对AgNPs的形貌与尺寸至关重要。据研究表明只有达到快成
核、慢生长时才能制备出小粒径且高分散的AgNPs，因此成核与生长过程的动力学分
阶段控制具有重要的意义。一般制备方法由于反应速率较快，使成核与生
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