微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法标准化发展报告.docxVIP

微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法标准化发展报告

StandardDevelopmentReportonTestMethodforRelativePermittivityandDissipationFactorofCopper-CladLaminatesatMicrowaveFrequencies–StriplineResonatorMethod

摘要（Abstract）

随着5G通信技术的快速发展，覆铜箔层压板（CCL）作为电子电路的关键基础材料，其高频高速性能对信号完整性至关重要。介电常数（Dk）和介质损耗角正切（Df）是衡量覆铜箔层压板高频性能的核心参数，其测试准确性直接影响5G设备的设计与性能优化。然而，我国在5G材料测试评价方面仍存在短板，现有测试方法难以满足5G高频应用需求，制约了国产材料的研发与应用。

本标准修改采用国际标准IEC61189-2-719:2016，规定了在1GHz~40GHz微波频率范围内，采用带状线谐振器法测试覆铜箔层压板的Dk和Df。该标准的制定将填补国内高频材料测试方法的空白，提升国产覆铜箔层压板的研发能力，助力5G产业链的自主可控发展。

关键词（Keywords）：

覆铜箔层压板（Copper-CladLaminate,CCL）、介电常数（RelativePermittivity,Dk）、介质损耗角正切（DissipationFactor,Df）、带状线法（StriplineResonatorMethod）、5G通信（5GCommunication）、高频测试（High-FrequencyTesting）、材料表征（MaterialCharacterization）

正文

1.研究背景与目的意义

覆铜箔层压板（CCL）是电子电路的基础材料，广泛应用于5G基站天线、高端服务器、数据存储设备及5G终端设备。其高频性能（如Dk和Df）直接影响信号传输的稳定性和效率。然而，目前国内在高频材料测试领域仍依赖国外标准，缺乏适用于5G高频场景的测试方法，导致国产材料在研发和应用过程中面临“无法准确测试、难以对标国际”的困境。

本标准旨在建立一套适用于1GHz~40GHz频段的覆铜箔层压板Dk和Df测试方法，填补国内技术空白，提升国产材料的自主创新能力，推动5G产业链的健康发展。

2.标准范围与主要技术内容

2.1适用范围

本标准适用于：

-覆铜箔层压板（CCL）

-介质基材（如PTFE、FR-4等高频材料）

2.2主要技术内容

-测试频率范围：1GHz~40GHz，覆盖5G典型应用频段（如Sub-6GHz和毫米波频段）。

-测试方法：采用带状线谐振器法（StriplineResonatorMethod），通过测量谐振频率和品质因数（Q值）计算Dk和Df。

-测试环境要求：规定温度、湿度等测试条件，确保数据可比性。

-数据处理方法：提供Dk和Df的计算公式及误差分析。

3.标准的技术创新与行业价值

3.1技术创新

-采用宽带测试技术，覆盖5G高频应用需求。

-优化带状线谐振器设计，提高测试精度。

-结合国际标准（IEC61189-2-719:2016），确保测试方法的国际兼容性。

3.2行业价值

-促进国产材料研发：为国内覆铜箔层压板企业提供可靠的测试依据，助力材料性能优化。

-提升5G产业链竞争力：确保国产材料在5G设备中的适用性，减少对进口材料的依赖。

-推动标准化体系建设：完善高频材料测试标准体系，支撑我国5G产业的全球领先地位。

主要参与单位介绍

中国电子技术标准化研究院（CESI）

中国电子技术标准化研究院（CESI）是我国电子信息产业标准化的核心机构，长期致力于电子材料、元器件及系统的标准化研究。在5G高频材料测试领域，CESI联合华为、中兴等企业，推动覆铜箔层压板测试方法的标准化工作，为我国5G产业链的自主可控发展提供技术支撑。

结论与展望

本标准的制定将有效解决我国在高频覆铜箔层压板测试领域的短板，提升国产材料的研发能力和市场竞争力。未来，随着5G技术的深入发展，高频材料的测试需求将进一步扩大，本标准有望成为行业基准，并推动更多相关标准的制定，助力我国在全球5G产业链中占据更重要的地位。

注：本报告基于IEC61189-2-719:2016及国内5G产业发展需求编制，适用于专业技术人员、材料研发工程师及标准化从业人员参考。