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2025年红外检测试题及答案

本文借鉴了近年相关经典测试题创作而成,力求帮助考生深入理解测试题型,掌握答题技巧,提升应试能力。

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2025年红外检测试题及答案

一、单选题(每题2分,共20分)

1.以下哪种红外辐射类型属于热红外辐射?

A.可见光

B.紫外线

C.中红外

D.伽马射线

答案:C

解析:热红外辐射通常指波长在2.5-25微米范围内的红外辐射,其中中红外(2.5-5微米和8-14微米)是热成像技术的主要应用波段。可见光和紫外线不属于热红外范畴,伽马射线则属于高能电磁波,与红外无关。

2.红外热像仪的分辨率通常用什么指标衡量?

A.线对(lp/mm)

B.像素数量

C.光谱范围

D.动态范围

答案:B

解析:红外热像仪的分辨率以像素数量(如320×240、640×480)表示,像素越高,图像细节越清晰。线对(lp/mm)是光学系统的分辨率指标,光谱范围指红外探测器的响应波段,动态范围指热像仪能区分的最小温差。

3.以下哪种材料最适合用于制造红外光学系统的透镜?

A.玻璃

B.塑料

C.硅片

D.石英

答案:A

解析:红外光学系统通常使用特殊红外光学材料(如锗、硫化锌),但普通玻璃在近红外波段(1-3微米)透明性较好,适用于可见光和部分红外应用。塑料和硅片在红外波段吸收严重,石英在紫外和可见光波段透明,但红外透过率有限。

4.红外热像仪的“黑体”是指什么?

A.高温辐射源

B.标准参考物

C.冷却系统

D.图像处理模块

答案:B

解析:黑体是理论上的完美辐射体,其发射率等于1,常用于校准红外热像仪的辐射测量精度。实际中常用人工黑体(如腔体黑体)作为标准参考物。

5.以下哪种红外探测器属于制冷型探测器?

A.热释电探测器

B.光子探测器(如InSb)

C.微测辐射热计

D.碲镉汞(MCT)

答案:C

解析:制冷型探测器需要低温冷却(如液氮或斯特林制冷机)以降低噪声,如微测辐射热计和部分光子探测器(如InSb)。热释电探测器和MCT通常为非制冷型。

6.红外热像仪的“emissivity(发射率)”参数是什么意思?

A.传感器灵敏度

B.物体表面辐射效率

C.图像对比度

D.视场角

答案:B

解析:发射率是物体实际辐射与理想黑体辐射的比值,影响热像仪测量的温度读数。不同材料发射率不同(如金属通常较低,黑色涂层较高)。

7.以下哪种红外应用场景最适合使用热中波(3-5微米)探测器?

A.空间遥感

B.医疗体温检测

C.消防灭火

答案:C

解析:热中波探测器对大气窗口(8-14微米)的吸收较小,适合近距离热成像,如消防、工业检测。热长波(8-14微米)适合远距离和气象观测,短波(1-3微米)用于空间遥感。

8.红外热像仪的“测温范围”指的是什么?

A.传感器可探测的温度区间

B.仪器显示的最大温度值

C.探测器制造精度

D.校准温度标准

答案:A

解析:测温范围指热像仪能准确测量的最低和最高温度,受探测器材料和工作波段影响。

9.红外热像仪的“帧频”是什么意思?

A.每秒采集的图像数量

B.图像分辨率

C.热成像灵敏度

D.传感器刷新速度

答案:A

解析:帧频表示热像仪每秒生成的新图像数量,影响动态场景的观察效果。高帧频(如50Hz)适合运动目标检测。

10.以下哪种现象会导致红外热像仪出现“热斑”伪影?

A.探测器均匀性

B.目标表面反射

C.大气干扰

D.传感器过热

答案:A

解析:热斑是探测器均匀性不均导致的局部过热伪影,表现为固定位置的异常高温区域,不影响真实温度测量。

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二、多选题(每题3分,共30分)

1.红外热像仪在以下哪些场景中应用广泛?

A.建筑节能检测

B.医疗诊断

C.消防救援

D.航空导航

E.电子设备故障排查

答案:A,B,C,E

解析:红外热像仪可用于建筑保温检测、医疗(如血管检测)、消防(火源定位)、设备热故障排查,但不直接用于航空导航(该领域主要依赖雷达和可见光)。

2.影响红外热像仪图像质量的因素包括哪些?

A.探测器噪声等效温差(NETD)

B.光学系统透过率

C.目标与背景温差

D.大气吸收

E.传感器像素数量

答案:A,B,C,D,E

解析:图像质量受探测器性能(NETD)、光学系统(透过率)、目标温差、大气(吸收/散射)、像素分辨率等多因素影响。

3.红外探测器的主要类型包括哪些?

A.热释电探测器

B.光子探测器(如MCT、InSb)

C.微测辐射热计

D.碲镉汞(HgCdTe)

E.热电堆

答案:A,B,C,D,E

解析:红外探测器分为热探测器(热释电、微测辐射热计、热电堆)和光子探测器(MCT、InSb、GaAs等)。

4.红外热像仪的校准过程包括哪些步骤?

A.黑体校准

B.参考黑体温度测量

C.传感器标定

D.光学系统校正

E.软件参数调整

答案:A,B,C,D,

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