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集成电路设计和封装测试合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“设计方”）：

乙方（以下简称“封装测试方”）：

第一章合同主体及定义

1.1甲方为具备集成电路设计能力的独立法人，负责本合同项下的集成电路设计工作。

1.2乙方为具备集成电路封装测试能力的独立法人，负责本合同项下的集成电路封装测试工作。

1.3本合同所涉及的“集成电路”是指甲方设计的，乙方封装测试的电子产品。

第二章合同标的及范围

2.1甲方应按照乙方的要求，提供符合合同约定的集成电路设计方案。

2.2乙方应根据甲方提供的设计方案，完成集成电路的封装测试工作。

2.3本合同所涉及的合同标的为甲方设计的集成电路，以及乙方完成的封装测试工作。

第三章权利与义务

3.1甲方的权利与义务

3.1.1甲方有权要求乙方按照合同约定的时间、质量、数量完成封装测试工作。

3.1.2甲方应按照合同约定的时间、质量、数量提供设计方案及相关技术文件。

3.1.3甲方应按照合同约定的付款方式及时间支付合同款项。

3.2乙方的权利与义务

3.2.1乙方有权要求甲方按照合同约定的时间、质量、数量提供设计方案及相关技术文件。

3.2.2乙方应按照合同约定的时间、质量、数量完成封装测试工作。

3.2.3乙方应按照合同约定的付款方式及时间收取合同款项。

第四章质量标准与验收

4.1甲方应提供符合国家和行业标准的设计方案，并保证其设计的集成电路的功能、可靠性等指标达到合同约定的要求。

4.2乙方应按照国家和行业标准进行封装测试工作，并保证封装测试后的集成电路的功能、可靠性等指标达到合同约定的要求。

4.3甲方应在合同约定的验收期内对乙方完成的封装测试工作进行验收，验收合格后支付合同款项。

第五章保密条款

5.1甲方和乙方应对在合同履行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密。

5.2保密期限自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。

5.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露对方的保密信息。

5.4保密义务不因合同的终止、解除或履行完毕而终止，双方仍应继续承担保密义务。

第六章技术支持与服务

6.1甲乙双方应相互提供必要的技术支持，保证合同标的的顺利完成。

6.1.1甲方应向乙方提供设计方案的详细技术说明，包括但不限于电路原理、设计规范、仿真结果等。

6.1.2乙方应向甲方提供封装测试过程中的技术支持，包括但不限于工艺流程、测试方法、数据分析等。

6.2甲乙双方应保证在合同履行过程中，对对方提出的技术问题给予及时、有效的响应。

6.3甲方有权对乙方的封装测试过程进行监督，乙方应予以配合。

6.4乙方应在封装测试工作完成后，向甲方提供完整的测试报告和合格证明。

第七章交付与验收

7.1乙方应在合同约定的时间内完成封装测试工作，并将封装测试后的集成电路交付给甲方。

7.2甲方应在合同约定的验收期内对乙方交付的集成电路进行验收。

7.3验收合格后，甲方应在验收合格后的约定时间内向乙方支付合同款项。

7.4若甲方对乙方交付的集成电路不满意，甲方有权要求乙方进行整改或重新封装测试，直至达到合同约定的要求。

第八章违约责任

8.1若甲方未按照合同约定提供设计方案及相关技术文件，导致乙方无法按期完成封装测试工作，甲方应承担违约责任。

8.2若乙方未按照合同约定完成封装测试工作，或封装测试后的集成电路未达到合同约定的质量要求，乙方应承担违约责任。

8.3若一方违反合同约定的保密义务，导致对方遭受损失，违约方应承担相应的赔偿责任。

8.4任何一方因不可抗力导致无法履行合同义务的，应及时通知对方，并在合理期限内提供相关证明，根据情况部分或全部免除违约责任。

第九章合同的变更与终止

9.1合同的变更需双方协商一致，并以书面形式进行。

9.2在合同履行过程中，若一方因特殊情况需要终止合同，应提前通知对方，并承担相应的违约责任。

9.3合同终止后，双方仍应继续承担保密义务，直至保密期限届满。

9.4合同终止后，双方应按照合同约定的方式处理尚未履行完毕的义务。

第十章争议解决与法律适用

10.1若在合同履行过程中发生争议，双方应首先通过友好协商解决。

10.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

10.3本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

10.4双方应遵守国家的法律法规，不得从事任何违反法律、法规的活动。

第十一章费用与支付

11.1乙方应按照合同约定的收费标准向甲方收取封装测试费用。

11.2甲方应按照合同约定的付款方式、时间和金额向乙方支付封装测试费用。

11.3乙方应在收到甲方付款后，向甲方开具正规发票。

11.4若