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2022年电子电路铜箔行业分析

电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专

用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热

层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理。而电子电路铜箔是电解铜箔的一种，是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原

材料，起到导电体的作用。

根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚

度不

同，按照通行标准可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面

毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔。

电子电路铜箔产业链上游为原材料环节，主要包括铜矿石、废杂铜、硫酸等；中游为电子电路铜箔生产供应环节；下游主

要用于覆铜板及印制电路板的生产，最终应用于消费电子、汽车电子、计算机、通信设备、工控设备等领域。

电解铜是电子电路铜箔生产的主要原材料，随着我国科技水平的不断发展进步，电解铜制造技术也越来越成熟，近年来我

国电解铜产量也随之稳步上升，给行业的发展提供了稳定的原料支持。据资料显示，2022年我国精炼铜产量为1106.3万吨，

同比增长5.5%。

三、行业现状

电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着近年来我国

PCB产业及新能源汽车产业的快速发展，我国电解铜箔产能及产量规模持续扩张。据资料显示，2021年我国电解铜箔产能为

71.8万吨，同比增长18.7%；产量为64万吨，同比增长30.9%。

2、产量

随着近年来通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，我国PCB行业产值规模持续增长，推动了电子电路铜箔需求

量的增长。同时，5G通信技术、物联网新智能设备等新兴领域的快速发展，带动了电子电路铜箔高端产品需求的增加，进而

推动我国电子电路铜箔产量快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产量为40.2万吨，同比增长19.9%。

202012-18μm18-35μm

从产量结构方面来看，年我国电子电路铜箔产量中，和两种规格的电解铜箔品种仍是主流，分别占

31.8%和44.7%；此外≤12um及＞105μm厚度的电解铜箔在2020年有明显的增加，产量同比增加分别为14.5%和134.2%。

3、产能

从产能方面来看，随着近年来PCB产业对电子电路铜箔需求的增长以及我国电子电路铜箔向高端产品市场的逐步渗透，各

大企业纷纷开始在行业布局，扩大企业产能，推动了我国电子电路铜箔产能的持续增长。据资料显示，2021年我国电子电路

铜箔产能为42.5万吨/年，同比增长13%。

从销售额方面来看，得益于行业下游需求的不断增长及高频高速铜箔等产品附加值较高的高端产品渗透率的逐步提升，近

年来我国电子电路铜箔销售收入也随之快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔销售收入为371.6亿元，同比增长

58.5%。

四、竞争格局

目前，我国电子电路铜箔行业市场集中度较高。具体来看，2021年，我国电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，

其

中，销量在2万吨以上的企业有5家，分别为建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，这5家企业的销量占比合

计达到54%。其中建滔铜箔占比最高，为21%，其次为南亚铜箔，占比为15%。

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应

用领域分类包括电子电路铜箔和锂电池铜箔。目前，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨

/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，首发募投项目铜陵铜冠年产1万吨PCB铜箔项目报告期内已建成投产并进入试生产阶段，是国

内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。据资料显示，2022年公司电子电路铜箔业务营收为20.91亿元，同比下降13.96%

，毛利率为7.92%。

PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来，随着集成电路技术的进步以及电子

行业的发展，PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求

更为稳定，根据Prismark的预测，在全球电子信息产业持