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智能硬件概念、产品分类及产业链结构分析

——概念

智能硬件是具备信息处理和数据连接能力，可实现感知、交互和服务功能的产品。智能硬件

制造是为品牌商提供智能工业设备及其他智能硬件产品的工程测试、制造、供应链管理等一

系列服务，经营模式主要是按客户订单组织材料采购、生产和销售，并按合同或订单约定收

取相关服务费用。

——智能硬件制造分类

近年来，智能硬件创业的大潮席卷了整个科技圈,智能硬件已涉足健身运动、医疗健康、代

步工具、家居娱乐等多个方面。这些智能硬件主要分为可穿戴设备、智能家居、智能车载、

智能医疗、智能服务机器人、无人机等，如下表。

资料来源：公开资料整理

——智能硬件制造产业链结构

智能硬件产业链涉及上游操作系统，中游的芯片、元器件、传感器及配件制造，下游的终端

产品生产组装。主要有以下方面：

操作系统：操作系统面向智能硬件终端，进行新一轮发展创新。架构上，为实现通用化，操

作系统架构逐渐趋于一致，由内核、辅助外围模块、集成开发环境等组成，伸缩性、实时性

强，内臵物联网常用无线通信接口，提供丰富灵活的API，具备独有特点。近年来，新兴的

操作系统，如ARM的Mbed、微软的win10IoT、谷歌的Fuchsia等皆在物联网领域有所发

展与应用，我国的华为liteOS、阿里的yunOS等也表现较好。

图形芯片：随着VR、无人机等新型应用兴起，智能硬件对于底层芯片的应用需求提升，迫

使其从性能、算法、异构化等3方面入手进行创新升级。性能上，通过流处理单元增加、

计算架构调整、带宽增加等手段提升图形芯片性能。算法上，GPU图形算法面向新型应用

（VR、无人机等）进行优化，如Nvidia、AMD等推出针对面向VR应用开发者的配套优化算

法SDK。异构化方面，利用CPU/GPU+DSP、CPU/GPU+FPGA等架构设计专用芯片，满足特定需

求，如微软的HPU有24颗DSP核心，执行速度快200倍，功率仅为10w。

基础计算和通信芯片：智能硬件逐步出现应用服务定义芯片的趋势，芯片厂商与智能硬件厂

商合作通过多种方式优化芯片性能。一是通过算法面向应用，根据不同应用优化接入、认

证、调度、计算算法，提高芯片效率，如ST将MCU与不同电机算法绑定，可为不同类型产

品提供针对性服务。二是通过集成面向应用，面向具体应用的芯片集成解决方案成为智能硬

件芯片发展主要趋势，如MCU与Wi-Fi的集成减少芯片面积，提升了快捷组网和连接的能

力，同时降低了芯片成本。

高清晰和柔性显示：从分辨率上看，VR产品对“4K+”屏幕需求增加，带动高清屏幕发展。

从材质上看，AMOLED屏幕能够有效降低延迟和屏幕厚度，在VR头显中应用成为趋势。此

外，柔性显示市场起步，曲面、可弯曲、折叠、卷曲、拉伸等柔性显示技术不断发展，涉及

基板、TFT背板、前板、触控线路等关键器件技术和柔性制备工艺技术。目前，采用曲面显

示技术的产品市场已进入规模商用期，但因柔性屏幕价格较高，主要用于中小尺寸的智能手

表与手机，仅AppleWatch、Edge+等少数明星产品采用。

传感器：传统传感器逐步向小型化、低功耗、高精度发展，以适应智能硬件新需求。随着工

艺的演进，传感器的封装面积降低到5平方毫米以下，极大地提高了在小型智能硬件上的

应用。在低功耗上，业界推出了多种面向可穿戴应用的低功耗传感节点的设计方法，从信号

处理、存储、射频等多个维度优化系统性能，实现长达数月的续航能力。在高精度上，激

光、红外等的综合应用提高了三维感知能力。同时，新型传感器在智能硬件中得到广泛使

用，包括光传感器、生物传感器、环境传感器等，如果壳、映趣等智能手表采用神念的心电

传感器。

智能硬件产品生产组装：智能硬件生产是为是为电子产品提供制造服务的行业，此类厂商为

客户提供包括产品设计、代工生产、后勤管理、产品维修、物流等环节，处于产业链的下

游。

-全文完-