《电子CAD》项目7 文氏电桥振荡放大电路设计.pptVIP

三、任务小结

本任务以完成文氏电桥振荡放大电路板的设计为目标，我们利用PCB向导来生成了电路板，在通过手工布局、自动布线、手工修改导线来进一步完善电路板的设计。任务二添加添加安装定位孔和覆铜区

一、任务描述

PCB设计的结束前，我们要对电路板进行放置安装孔用来固定电路板和覆铜来提高电路板的抗干扰能力。

二、任务实施

第一步：添加安装定位孔

为了便于安装固定电路板，一般我们要在电路板上添加安装定位孔，其具体步骤如下：

1.选择机械层。电路板的安装孔、尺寸标注等一般都添加在机械层，这里我们选择【Mechanical1】。如图7-35所示。2.点击菜单【放置】【圆】如图7-36所示

3.放置好圆后我们双击圆弧进行参数设置，如图7-37所示

4.在电路板的四个角上分别放上圆，最后在加工生产PCB时，工作人员会根据你上面的信息钻孔用来做安装定位孔。如图7-38所示第二步：电路板覆铜

在PCB设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板的空白区域进行覆铜。一般是将所覆铜为接地，便于更好的抵抗外部信号的干扰。

1.点击菜单【放置】→【覆铜】。启动覆铜命令后弹出对话框，设置如图7-39所示。

2.点击【确认】光标变成十字状，拖动鼠标设置覆铜区域。如图7-40所示。

选择好覆铜区域后，单击右键，软件将自动在选择区域添加覆铜。效果如图7-41所示。用同样的方法，在顶层【Toplayer】进行覆铜如图7-42所示。三、任务总结

在PCB设计的收尾阶段我们还必须进行覆铜及安装定位孔的工作，是通过本任务来完成的。常规覆铜是对地的，敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积，这样的话直接将一些电磁干扰给屏蔽掉。放置安装定位孔注意板层，一般用机械层。训练与巩固

1．设计如图7-43所示电路图，要求设计成双面电路板。具体要求如下：

（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：120mm×100mm。

（2）信号线宽0.5mm，电源线宽0.8mm，接地线宽1mml。

（3）双面覆铜，在机械层四个角添加0.3mm的定位孔。*扬州高等职业技术学校《电子CAD》课程项目七文氏电桥振荡放大电路印制电路板的设计项目简介本项目是对PCB设计过程中，进行自动布局、手工布局；自动布线、手工修改导线，最后完成安装定位孔及覆铜的设计。学习目标技能目标 掌握文氏电桥振荡放大电路PCB的设计；掌握PCB设计的定位孔及覆铜方法。知识目标掌握创建PCB库文件的方法；掌握利用向导生成PCB文件的方法；掌握手工调整布局及手工修改导线的方法；了解定位孔绘制的板层；学会双面板的覆铜设置。情感目标 培养学生养成良好细致的制图习惯和严谨的科学态度。任务一文氏电桥振荡放大电路PCB设计一、任务描述通过原理图生成网络表，添加生成PCB元件库，掌握用PCB向导生成PCB文件的方法。二、任务实施二、任务实施第一步：创建PCB库文件1.在工程名下新建PCB库文件，如图7-1所示。2.把PCB库文件保存为“文氏电桥振荡放大电路.PCBLIB”文件，如图7-2所示。3.自制符合元器件封装的元件库。第二步：利用向导创建PCB文件1.单击底部工作区面板中的【Files】标签，如图7-5所示，弹出Files控制面板。2.在Files控制面板底部点击【PCBBoardWizard】选项进入PCB向导界面，如图7-6所示。3.在弹出的对话框中，单击【下一步】进行度量单位选择，如图7-7所示。4.度量单位设计中有英制和公制进行选择，按照习惯我们选择公制。单击【下一步】进入PCB类型选择对话框，如图7-8所示。5.默认选择【Custom】，单击【下一步】进入电路板详情对话框，如图7-9所示。6.根据需要选择电路板形状，尺寸，及线宽。如图所示。点击【下一步】进入电路板层对话框，如图7-10所示。7.在电路板层对话框中我们选择“信号层”为“2”，“内部电源层”为“0”。单击【下一步】进入选择过孔风格，如图7-11所示。8.在选择过孔风格对话框中我们选择“只显示通孔”，单击【下一步】进入选择元件和布线逻辑，如图7-12所示。9.在选择元件和布线逻辑中，根据元器件的实际封装，我选择“通孔元件”，临近焊盘间导线数我们选择“一条导线”。单击【下一步】进入导线尺寸和过孔尺寸对话框，如图7-13所示。10.在导线和过孔尺寸对话框中，根据需要按照图7-14要求进行设置。单击【下一步】进入完成对话框。11.在完成对话框中，单击【完成】，结