材料科学与工程基础第二版考试必备宝典 .pdfVIP

材料科学与⼯程基础第⼆版考试必备宝典

第1章绪论

1.材料科学与⼯程的四个基本要素

解:制备与加⼯、组成与结构、性能与应⽤、材料的设计与应⽤

2.⾦属﹑⽆机⾮⾦属材料﹑⾼分⼦材料的基本特性

解:①⾦属材料的基本特性:a、⾦属键;b、常温下固体,熔点较⾼;c、⾦属不透明,具有光泽;d、纯⾦属范性⼤、展性、延性⼤;e、

强度较⾼;f、导热性、导电性好;g、多数⾦属在空⽓中易氧化。

②⽆机⾮⾦属材料的基本性能:a、离⼦键、共价键及其混合键;b、硬⽽脆;c、熔点⾼、耐⾼温,抗氧化;d、导热性与导电性

差;e、耐化学腐蚀性好;f、耐磨损;g、成型⽅式:粉末制坯、烧结成型。

③⾼分⼦材料的基本特性:a、共价键,部分范德华键;b、分⼦量⼤,⽆明显熔点,有玻璃化转变温度(Tg)与粘流温度(Tf);c、⼒学状

态有三态:玻璃态、⾼弹态与粘流态;d、质量轻,⽐重⼩;e、绝缘性好;f、优越的化学稳定性;g、成型⽅法较多。

第2章物质结构基础

1.在多电⼦的原⼦中,核外电⼦的排布应遵循哪些原则？

解:泡利不相容原理、能量最低原理、洪特规则

2.电离能及其影响电离能的因素

解:电离能:从孤⽴原⼦中,去除束缚最弱的电⼦所需外加的能量。

影响因素:①同⼀周期,核电荷增⼤,原⼦半径减⼩,电离能增⼤;②同⼀族,原⼦半径增⼤,电离能减⼩;③电⼦构型的影响,惰性⽓体;

⾮⾦属;过渡⾦属;碱⾦属;

3.混合键合实例

解:⽯墨:同⼀层碳原⼦之间以共价键结合,层与层之间以范德华⼒结合;⾼分⼦:同⼀条链原⼦之间以共价键结合,链与链之间以范

德华⼒结合。

4、将离⼦键,共价键,⾦属键按有⽆⽅向性进⾏分类,简单说明理由

有⽅向性:共价键

⽆⽅向性:离⼦键,⾦属键

③⾦属键:正离⼦排列成有序晶格,每个原⼦尽可能同更多的原⼦相结合,形成低能量的密堆结构,正离⼦之间相对位置的改变不

破坏电⼦与正离⼦间的结合⼒,⽆饱与性⼜⽆⽅向性。

②共价键:共⽤电⼦云最⼤重叠,有⽅向性

③离⼦键:正负离⼦相间排列,构成三维晶体结构,⽆⽅向性与饱与性

5、简述离⼦键,共价键,⾦属键的区别

6、为什么共价键材料密度通常要⼩于离⼦键或⾦属键材料

⾦属密度⾼的两个原因:

第⼀,⾦属有较⾼的相对原⼦质量。

第⼆,⾦属键没有⽅向性,原⼦趋于密集排列。

7、影响原⼦(离⼦)间距的因素:

(1)温度升⾼,原⼦间距越⼤,热膨胀性;

(2)离⼦价

负离⼦的半径其原⼦半径正离⼦的半径

(3)键能增强,原⼦距离缩短,键长减少(C-C单,双,叁键);

(4)相邻原⼦的数⽬(配位数)

配位数增加,相邻原⼦的电⼦斥⼒越⼤,原⼦间距增⼤。相邻原⼦的数⽬越多,原⼦间距(结合原⼦或离⼦有效半径)越⼤。

8、原⼦的电⼦排布式

按照能级写出N、O、Si、Fe、Cu、Br原⼦的电⼦排布。

解:N:1s22s22p3O:1s22s22p4Si:1s22s22p63s23p2

Fe:1s22s22p63s23p63d64s2Cu:1s22s22p63s23p63d104s1

Br:1s22s22p63s23p63d104s24p5

9.⽐较⾦属材料、陶瓷材料、⾼分⼦材料、复合材料在结合键上的差别。

解:①⾦属材料:简单⾦属(指元素周期表上主族元素)的结合键完全为⾦属键,过渡族⾦属的结合键为⾦属键与共价键的混合,但以

⾦属键为主。

②陶瓷材料:陶瓷材料就是⼀种或多种⾦属同⼀种⾮⾦属(通常为氧)相结合的化合物,其主要结合⽅式为离⼦键,也有⼀定成分的

共价键。

③⾼分⼦材料:⾼分⼦材料中,⼤分⼦内的原⼦之间结合⽅式为共价键,⽽⼤分⼦与⼤分⼦之间的结合⽅式为分⼦键与氢键。④复

合材料:复合材料就是由⼆种或者⼆种以上的材料组合⽽成的物质,因⽽其结合键⾮常复杂,不能⼀概⽽论。

10.⽐较键能⼤⼩,简述各种结合键的主要特点,简述结合键类型及键能⼤⼩对材料的熔点﹑密度﹑导电性﹑导热性﹑弹性模量

与塑性有何影响。

解:键能⼤⼩:化学键能物理键能共价键≥离⼦键⾦属键氢键范德华⼒共价键中:叁键键能双键键能单键键能结合键的

主要特点:①⾦属键,由⾦属正离⼦与⾃由电⼦,靠库仑引⼒结合,电⼦的共有化,⽆饱与性,⽆⽅向性;②离⼦键以离⼦为结合单元,

⽆饱与性,⽆⽅向性;③共价键共⽤电⼦对,有饱与性与⽅向性;④范德华⼒,原⼦或分⼦间偶极作⽤,⽆⽅向性,⽆饱与性;⑤氢键,分

⼦间作⽤⼒,氢桥,有⽅向性与饱与性。结合键类型及键能⼤⼩对材料的熔点﹑密度﹑弹性模量与塑性的影响:①结合键的键能⼤

⼩决定材料的熔点⾼低,其中纯共价键的⾦刚⽯有最⾼的熔点,⾦属的熔点相对较低,这就是陶瓷材料⽐