部分电子类来料进货检验记录单模版.xlsVIP

Sheet3

Sheet2

Sheet1

接收

让步接收

拒收

备注：

检验员：

审核：

检

验

测

试

数

据

结

果

最

终

合格

不合格

流水号：

检验项目

AQL

抽检数

结果

供应商

订单号

型号规格

送检日期

检验日期

来料数量

抽样方案

来料名称

型号规格

出厂日期

外观

无

如果产品被让步接收，请注明理由，并且必须由总经理签字后才可放行

每盘抽3PCS，Ac=0

每盘抽3PCS

3PCS

技术要求

符合部品进料要求，无混装

无明显可见损伤，引脚无锈蚀、发黑、氧化

包装防护有效，引脚无错位

符合保质期限（18个月内）要求

封装相符;印字清晰，没有其它翻新痕迹

IC进货检验记录

来料名称

送检日期

检验日期

PCS

抽样方案

GB2828.1-2003,一次抽样方案,I

检验项目

技术要求

外观

无漏焊、错焊

无虚焊、连焊、搭锡、锡球、泼锡、锡尖等现象

焊接无错位、立碑、颠倒等现象

焊盘无脱落、铜箔无卷曲

器件插到位，PCB表面无变形、曲翘、起泡,表面无污垢，无异物附着、划伤,焊点明亮、清晰

电性能

符合性能检测要求

1PCS

1PCS

测

无

试

数

据

检

合格

不合格

备注：

接收

如果产品被让步接收，请注明理由，并且必须由总经理签字后才可放行

检验员：

审核：

PCBA进货检验记录

供应商

订单号

来料名称

型号规格

送检日期

检验日期

来料数量

抽样方案

GB2828.1-2003,一次抽样方案,I

技术要求

表面无变形、曲翘、起泡;焊盘、焊点位置无偏差;焊盘无缺失、微割良好

OK

OK

无污垢，无异物附着、划伤;元器件安装面各元器件代号印刷清析;阻焊层无剥落、起皮

OK

可焊性

焊点表面有明亮焊锡层

1PCS

1PCS

让步接收

终

结

果

PCB进货检验记录

流水号：

来料名称

型号规格

送检日期

检验日期

来料数量

抽样方案

检验项目

技术要求

技术要求

符合部品进料要求，无混装

外观

无明显可见损伤，标志清晰

无漏液

外表无变形、凹陷

容量允差

符合标称容量的允差要求

测

试

数

验

最

接收

让步接收

插件电解电容进货检验记录

每盘抽3PCS，Ac=0

检验项目

AQL

抽检数

结果

型号规格

每盘抽3PCS

外观

盘带包装无破损、变形、松散，引脚无发黑、氧化

盘带包装无破损、变形、松散，引脚无发黑、氧化

封装尺寸

脚型、脚距、体长等符合部品要求

合格

不合格

备注：

拒收

终

结

备注：

果

贴片电容进货检验记录

流水号：

技术要求

型号规格

符合部品进料要求，无混装

每盘抽3PCS

盘带包装无破损、变形、松散，引脚无发黑、氧化

封装尺寸

脚型、脚距、体长等符合部品要求

每盘抽3PCS

阻值允差

阻值超出部品允差要求

合格

不合格

备注：

接收

贴片电阻进货检验记录

流水号：

来料名称

型号规格

送检日期

检验日期

来料数量

型号规格

每盘抽3PCS

外观

每盘抽3PCS

封装尺寸

合格

不合格

备注：

接收

让步接收

贴片电感进货检验记录

GB2828.1-2003,一次抽样方案,S-2

无明显可见损伤、变型，引脚无锈蚀、氧化

外形尺寸

符合部品设计要求，或与样品比对一致

五金件进货检验记录

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2.50

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2.50

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2.50

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2.50

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