国开电大2995电子产品生产工艺与管理期末考试题库（ 近五年）答案解析.docx

国开电大2995电子产品生产工艺与管理期末考试题库（近五年）答案解析

一、单选题（共50题）

1.

电子产品生产工艺中，SMT（表面贴装技术）的基本工艺流程是下列哪项？

【选项】

A.印刷焊膏→贴装元件→回流焊接→清洗

B.贴装元件→印刷焊膏→回流焊接→检测

C.印刷焊膏→回流焊接→贴装元件→检测

D.贴装元件→回流焊接→印刷焊膏→清洗

【参考答案】A

【解析】SMT标准流程为：1.印刷焊膏（将锡膏通过钢网印刷到PCB焊盘）；2.贴装元件（通过贴片机将元器件精准放置）；3.回流焊接（高温熔融锡膏形成焊点）；4.清洗（去除残留助焊剂）。B、C、D顺序错误，不符合工艺逻辑。