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- 2025-08-31 发布于河南
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材料学概论练习题库与答案
一、单选题(共75题,每题1分,共75分)
1.防弹玻璃使用的是()
A、石英玻璃
B、复合玻璃
C、金属玻璃
D、钢化玻璃
正确答案:B
2.聚酰胺树脂(俗称尼龙)中产量最大的两种是尼龙6,6和尼龙6,它们由胺基和酯基缩聚得到,那么尼龙6,6和尼龙6的缩聚方式分别是()
A、均缩聚,共缩聚
B、共缩聚,均缩聚
C、均缩聚,均缩聚
D、共缩聚,共缩聚
正确答案:B
3.合成有机玻璃的成分是()
A、硅酯
B、二氧化硅
C、丙烯酸酯
D、酚醛树脂
正确答案:C
4.无机非金属材料的结合键主要是()
A、金属键
B、分子键
C、氢键
D、共价键
正确答案:D
5.聚烯烃有多种改性方法,如果采用分支改性,会带来什么影响()
A、熔融粘度降低
B、烯烃变得刚硬,耐冲击性下降
C、耐热性提高
D、密度下降,结晶度降低
正确答案:D
6.已知镍(Ni)的核外电子排布式是1s22s22p63s23p63d84s2,镍离子(Ni2+)的核外电子排布式是?()
A、1s22s22p63s23p63d84s2
B、1s22s22p63s23p63d64s2
C、1s22s22p63s23p63d74s1
D、1s22s22p63s23p63d8
正确答案:D
7.铁(Fe)的同素异构体中存在的温度范围最高的是?()
A、δ-Fe
B、α-Fe
C、渗碳体
D、γ-Fe
正确答案:A
8.集成电路封装和基板的常用热固性树脂是()
A、酚醛树脂
B、环氧树脂
C、有机硅树脂
D、不饱和聚酯树脂
正确答案:B
9.生橡胶怎样变成熟橡胶()
A、加热
B、加压
C、光照
D、硫化
正确答案:D
10.对于金属面心立方结构,其单位晶胞的原子数是?()
A、2
B、6
C、4
D、8
正确答案:C
11.聚合物存在3种不同的力学状态,玻璃态、高弹态、粘流态。高强度纤维、塑料热成型和橡胶分别处于哪种状态()
A、玻璃态、高弹态、粘流态
B、粘流态、玻璃态、高弹态
C、高弹态、粘流态、高弹态
D、玻璃态、粘流态、高弹态
正确答案:D
12.物理气相沉积(PVD)中,旋转靶材或者基板的主要目的是()
A、使得所镀薄膜的厚度均匀
B、使得所镀薄膜和基板的结合牢固
C、有利于均匀受热和散热
D、选择使所镀的薄膜各向同性
正确答案:A
13.缩聚反应得到聚合高分子的同时还会产生小分子,下面的缩聚反应得到的小分子和其它三个不同的是()
A、苯酚和甲醛缩聚成酚醛树脂
B、己二酸和己二胺缩聚成尼龙6,6
C、对苯二甲酸甲酯和乙二醇缩聚成聚酯纤维(PET)
D、尿素和甲醛缩聚成脲醛树脂
正确答案:C
14.以下不是原子晶体的特点的是?()
A、强度和硬度均较高
B、主要以分子键方式结合
C、配位数低
D、导电性差
正确答案:B
15.在实际应用的金属中,总是不可避免地存在不完整性,即原子的排列都不是完美无缺的。实际金属中原子排列的不完整性称为晶体缺陷。按照晶体缺陷的几何特征分类,位错属于哪一种缺陷?()
A、点缺陷
B、面缺陷
C、体缺陷
D、线缺陷
正确答案:D
16.物理气相沉积(PVD)分好几类,下列技术哪一个不属于PVD()
A、真空蒸镀
B、射频溅射
C、高频离子镀膜
D、原子层沉积
正确答案:D
17.常见的二元化合物半导体材料有IV-IV族、III-V族、II-VI族,下列二元半导体材料属于II-VI族半导体的是()
A、磷化铟
B、砷化镓
C、硫化镉
D、碲化铋
正确答案:C
18.青铜器是由青铜制成的各种器具,诞生于人类文明的青铜时代。由于青铜器在世界各地均有出现。所以也是一种世界性文明的象征。那么,青铜是什么金属呢?()
A、铜和锡、铅的合金
B、铁和锡、铅的合金
C、铁和铜、钴的合金
D、铁和镍、锰的合金
正确答案:A
19.常见的高分子聚合反应方法有4种,涂料合成常用()
A、溶液聚合和乳液聚合
B、悬浮聚合
C、固相聚合
D、本体聚合
正确答案:A
20.对于HDPE(高密度聚乙烯)和LDPE(低密度聚乙烯),说法错误的是()
A、HDPE和LDPE的近程结构不同,LDPE有支链结构,而HDPE基本上是一种直链结构
B、HDPE链间的堆积更紧密,材料的结晶度和强度更高
C、LDPE中因为链伸出了很多分枝,分子几乎不晶化,造成机械特性,耐热性和耐溶剂性变差。
D、LDPE和HDPE的合成条件不同,LDPE在低压下合成,HDPE在高压下合成。
正确答案:D
21.在热处理工艺中,将钢或合金加热至适当温度,保温一段时间以获得不同要求的高温相,然后快速冷却,获得远离平衡状态组织的工艺,是哪一种热处理方法?()
A、回火
B、退火
C、淬火
D、正火
正确答案:C
22.透明氧化铝陶瓷为了使内部
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