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金相电镜试卷及答案

一、选择题（每题2分，共40分）

1.金相显微镜的分辨率主要取决于（）

A.物镜的数值孔径

B.目镜的放大倍数

C.光源的波长

D.样品的厚度

2.下列哪种显微镜能够观察金属材料的微观组织结构（）

A.光学显微镜

B.扫描电子显微镜

C.透射电子显微镜

D.以上都可以

3.金相样品制备过程中，最常用的浸蚀剂是（）

A.盐酸

B.硝酸

C.氢氟酸

D.王水

4.扫描电子显微镜(SEM)的主要成像原理是（）

A.电子束穿透样品

B.电子束与样品表面相互作用产生二次电子

C.电子束被样品吸收

D.电子束被样品反射

5.透射电子显微镜(TEM)的分辨率通常比扫描电子显微镜高，主要是因为（）

A.TEM使用更高的加速电压

B.TEM使用更细的电子束

C.TEM不需要样品表面处理

D.TEM使用电磁透镜而非光学透镜

6.金相显微镜的放大倍数计算公式为（）

A.目镜放大倍数×物镜放大倍数

B.物镜放大倍数÷目镜放大倍数

C.目镜放大倍数+物镜放大倍数

D.物镜放大倍数-目镜放大倍数

7.下列哪种方法不能提高金相显微镜的分辨率（）

A.使用短波长的光源

B.增加物镜的数值孔径

C.增加样品的厚度

D.使用油浸物镜

8.电子显微镜与光学显微镜的根本区别在于（）

A.电子显微镜使用电子束而非光子

B.电子显微镜只能在真空中工作

C.电子显微镜需要更高的真空度

D.电子显微镜只能观察导电样品

9.在金相样品制备中，机械抛光的目的是（）

A.去除样品表面的氧化层

B.获得光滑平整的表面

C.增加样品的硬度

D.改变样品的化学成分

10.下列哪种元素在EDS分析中不能被检测（）

A.碳(C)

B.氧(O)

C.氢(H)

D.铁(Fe)

11.透射电子显微镜样品制备中最常用的方法是（）

A.化学减薄

B.电解抛光

C.离子减薄

D.机械研磨

12.金相显微镜中，下列哪种光源最适合观察彩色组织（）

A.白光

B.单色光

C.紫外光

D.红外光

13.扫描电子显微镜的景深比光学显微镜大，主要是因为（）

A.SEM使用电磁透镜

B.SEM使用细电子束

C.SEM的工作距离较大

D.SEM不需要样品透明

14.下列哪种显微镜可以观察不导电样品（）

A.普通SEM

B.环境SEM

C.TEM

D.光学显微镜

15.金相样品浸蚀的目的是（）

A.增加样品的耐腐蚀性

B.显示材料的微观组织

C.改变样品的化学成分

D.提高样品的硬度

16.下列哪种技术不能用于样品表面成分分析（）

A.EDS

B.WDS

C.XPS

D.TEM

17.在金相显微镜中，下列哪种操作不能提高图像质量（）

A.调节焦距

B.调节光强

C.增加样品厚度

D.使用合适的浸蚀剂

18.电子显微镜的加速电压通常为（）

A.几千伏

B.几万伏

C.几十万伏

D.几百万伏

19.下列哪种材料不适合用金相方法观察（）

A.金属

B.陶瓷

C.高分子材料

D.以上都可以

20.在TEM中，电子衍射花样主要用于（）

A.确定晶体结构

B.测量样品厚度

C.观察样品形貌

D.分析样品成分

二、填空题（每空1分，共30分）

1.金相显微镜主要由________、________、________和________四部分组成。

2.光学显微镜的分辨率极限约为________nm，这主要受________的限制。

3.金相样品制备的基本步骤包括取样、________、________、________和浸蚀。

4.扫描电子显微镜的主要组成部分包括电子枪、________、________、________和检测系统。

5.透射电子显微镜的分辨率通常可达________nm，远高于光学显微镜。

6.在SEM中，二次电子成像主要反映样品的________信息，背散射电子成像主要反映样品的___