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- 2025-09-04 发布于四川
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第7章晶体管及其放大电路
本章主要内容:
7.1晶体管
7.2放大电路的直流偏置
7.3共射极放大电路
7.4共集电极和共基极放大电路
7.5组合放大电路
7.6放大电路的频率响应
七.晶体管
l本节主要内容:
7.晶体管的结构
8.晶体管的工作原理
9.晶体管的伏安特性
10.晶体管的主要参数
11.温度对晶体管特性和参数的影响
7.1.1晶体管的结构
1、NPN型晶体管的结构和电路符号
发射区c集电极
基区
N
集电区c
b基极集电结
P基区b
发射结
集电区
发射区e
N
e发射极
(a)内部结构(b)结构示意图(c)电路符号
(c)图中的箭头表示发射结正向电流的方向。
2、PNP型晶体管的结构和电路符号
c集电极
Pc
集电区
b基极集电结b
N基区
发射结e
发射区
P
e发射极
(a)结构示意图(b)电路符号
3、常见晶体管的封装外形如图所示:
7.1.2晶体管的工作原理
内部条件:发射区掺杂浓度很高;基区很薄,掺杂浓度低;集电区
面积很大,掺杂浓度远低于发射区。通过制造工艺保证内部条件的
实现。
外部条件:发射结加正向电压(正向偏置),集电结加反向电压
(反向偏置)。通过电路设计保证外部条件的实现。
1.载流子的传输过程(1)发射区向基区注入载流子
c
IC由于发射结正向偏置,发射
ICBOICN+区的电子源源不断地注入基区,
NRc
IB基区的空穴也要注入发射区,
b
IBNvCE
P二者共同形成发射极电流IE。
R+
bVCC
IIN
vBEEPEN_IEIENIEPIEN
VBB
_eIE
由于基区掺杂浓度比发射区小2~3个数量级,
基区注入发射区的空穴电流可以忽略不计
()载流子在基区中的扩散与复合
c2
I
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