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半导体芯片制造工应急处置考核试卷及答案

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半导体芯片制造工应急处置考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员在半导体芯片制造过程中遇到突发状况时的应急处置能力，确保生产安全与芯片质量，检验学员对应急预案的掌握及实际操作技能。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.在半导体芯片制造过程中，以下哪种情况可能导致硅片划伤？（）

A.硅片表面未清洁

B.清洁工具使用不当

C.硅片温度过高

D.硅片湿度控制不当

2.当发现设备异常升温时，应首先进行的操作是？（）

A.关闭设备

B.检查电源

C.降低设备负载

D.检查散热系统

3.在光刻过程中，若发现曝光机出现条纹，应？（）

A.继续曝光

B.停止曝光，检查光学系统

C.调整曝光时间

D.更换曝光胶片

4.在蚀刻过程中，若蚀刻液发生泄漏，应？（）

A.立即停止蚀刻

B.检查泄漏源

C.清理泄漏区域

D.更换蚀刻液

5.当发现硅片在传输过程中出现划痕，应？（）

A.继续传输

B.停止传输，检查划痕原因

C.调整传输速度

D.更换硅片

6.在化学清洗过程中，若发生化学品溅入眼睛，应？（）

A.立即用水冲洗

B.使用大量清水冲洗

C.立即就医

D.等待化学品反应结束

7.在半导体制造过程中，以下哪种气体泄漏最为危险？（）

A.氮气

B.氩气

C.氯气

D.氢气

8.当设备发生火灾时，首先应？（）

A.立即关闭电源

B.使用灭火器进行灭火

C.通知消防部门

D.疏散人员

9.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设备短路？（）

A.设备内部灰尘过多

B.设备散热不良

C.设备内部电路老化

D.设备电源电压不稳

10.若发现半导体芯片表面有异物，应？（）

A.继续生产

B.停止生产，检查原因

C.清理异物

D.更换芯片

11.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设备过载？（）

A.设备长时间运行

B.设备使用不当

C.设备电源电压过高

D.设备散热不良

12.当发现设备出现噪音异常时，应？（）

A.继续运行

B.停止设备，检查原因

C.调整设备运行速度

D.更换设备

13.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致硅片破裂？（）

A.硅片温度过高

B.硅片清洁度差

C.硅片硬度不够

D.硅片表面存在微裂纹

14.当发现设备出现油污时，应？（）

A.清洁设备

B.更换设备

C.停止生产

D.使用油污处理剂

15.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设备失控？（）

A.设备电源不稳定

B.设备控制系统故障

C.设备运行时间过长

D.设备内部电路短路

16.若发现化学品泄漏，应？（）

A.立即通知相关人员

B.使用化学品吸收剂

C.疏散人员

D.隔离泄漏区域

17.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设备过热？（）

A.设备散热不良

B.设备电源电压过高

C.设备长时间运行

D.设备内部电路短路

18.当发现硅片表面有裂纹时，应？（）

A.继续生产

B.停止生产，检查原因

C.清理裂纹

D.更换硅片

19.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设备失控？（）

A.设备电源不稳定

B.设备控制系统故障

C.设备运行时间过长

D.设备内部电路短路

20.若发现设备出现异常振动，应？（）

A.继续运行

B.停止设备，检查原因

C.调整设备运行速度

D.更换设备

21.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致硅片表面出现划痕？（）

A.清洁工具使用不当

B.硅片表面未清洁

C.硅片硬度不够

D.硅片表面存在微裂纹

22.当发现设备出现异常噪音时，应？（）

A.继续运行

B.停止设备，检查原因

C.调整设备运行速度

D.更换设备

23.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设备过载？（）

A.设备长时间运行

B.设备使用不当

C.设备电源电压过高

D.设备散热不良

24.若发现化学品泄漏，应？（）

A.立即通知相关人员

B.使用化学品吸收剂

C.疏散人员

D.隔离泄漏区域

25.在半导体制造过程中，以下哪种情况可能导致设