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PCB正交背板如何打开2027-28年行业空间？

电子行业算力系列报告11｜2025.7.28

中信证券研究部核心观点

PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在

方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺

寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并

成为行业长期供需紧张的核心驱动力。我们认为具备领先技术实力的PCB厂

商有望优先受益，推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公

司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。

徐涛

科技产业联席首席▍算力、速率、集中度持续提升下，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。PCB

分析师正交背板方案，即机柜内的计算节点和交换节点通过PCB，以正交的方式直接

S1010517080003进行连接。根据英伟达在2025年3月的GTC大会宣布的GPU路线图，其将

在26H2及27H2陆续推出RubinNVL144及RubinUltraNVL576机柜，其中

NVL576机柜的GPU计算托盘将采用90度旋转设计，通过PCB背板替代传统

的铜缆背板，用于实现机架内GPU与NVSwitch间的互联。这一改变主要是为

了解决在更紧凑空间内布线的挑战，解决AI算力集群中计算单元与网络单元间

的带宽瓶颈（需支持TB级互连）。我们认为，英伟达有可能在RubinUltraNVL576

机柜中正式引入的PCB正交背板，相比于GB200NVL72机柜目前高速铜缆背

雷俊成板的连接方案，其优势体现在：1）速率：相较于铜缆受物理特性限制迭代较慢，

半导体行业分析师PCB板可通过材料和工艺升级持续提升传输速率，2）集成度：PCB正交背板

S1010520050003具有更优良的集成度，在加工制造、安装维护方面更具优势，3）散热/稳定性，

PCB的热效应、散热性、稳定性优势更突出，有利于部署更密集的算力基础设

施，4）布线：PCB可通过提升层数、缩小线宽线距，在有限空间内实现更大规

模的布线及互联。从需求趋势来看，我们认为PCB正交背板充分契合了AI服务

器未来更高算力、更快互联、更高集中度的发展趋势，随相关材料、加工工艺逐

步成熟，我们认为有望自英伟达Rubin系列机柜起逐步落地应用。

▍如何看待正交背板给PCB带来的潜在市场空间？我们预测2027-28年潜在市场

电子行业需求80-200亿元，较2026年有望带来12~29%需求增量。我们认为PCB正交

背板有望于2027~28年逐步落地应用。从设计初期方案来看，英伟达PCB正交

评级强于大市（维持）

背板有可能采用70层以上的超高多层的设计，并使用M9级别覆铜板，CCL用

量/规格、PCB加工难度显著提升。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数

将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规