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12月口腔材料学模拟习题+参考答案

一、单选题(共60题,每题1分,共60分)

1.试题:临床常用的合金中,铸造收缩最大的是(

选项A:钴铬合金

选项B:18-8铬镍不锈钢

选项C:钛合金

选项D:高贵金属合金

2.试题:关于自酸蚀粘接剂的描述,下面哪一项可能是错误的(

选项A:粘接牙本质时,不必单独应用酸蚀剂

选项B:粘接剂呈酸性

选项C:粘接釉质时可事先酸蚀釉质

选项D:可与化学固化型树脂基水门汀联合应用

3.试题:4型高贵金属合金用于(

选项A:嵌体

选项B:3/4冠

选项C:部分义齿的支架

选项D:全冠

4.试题:影响银汞合金体积变化的因素(

选项A:粉汞调和比

选项B:充填压力

选项C:调和时间

选项D:以上都是

5.试题:下列方法可以加快石膏凝固,除了(

选项A:搅拌速度快

选项B:适当增加水/粉比

选项C:在调和水中添加硫酸钾

选项D:加入硼砂溶液

6.试题:具有释氟能力而防龋的水门汀是(

选项A:聚羧酸锌水门汀

选项B:氧化锌丁香酚水门汀

选项C:磷酸锌水门汀

选项D:玻璃离子水门汀

7.试题:玻璃离子水门汀具有以下性能(

选项A:以上都是

选项B:牙髓刺激性小

选项C:良好的粘接性

选项D:释氟性

8.试题:常用的金属表面处理方法不包括(

选项A:加热

选项B:电解蚀刻

选项C:化学蚀刻

选项D:打磨、喷砂

9.试题:在金属烤瓷材料的不透明瓷中,有利于与烤瓷合金结合的是(

选项A:氧化硅

选项B:氧化锌

选项C:氧化铝

选项D:氧化锡

10.试题:铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在(

选项A:1000℃以下

选项B:600℃以下

选项C:700℃以下

选项D:500℃以下

11.试题:关于磷酸钙骨水泥的描述,下面哪一项是错误的(

选项A:能快速固化

选项B:固化过程中释放热量少

选项C:固化后强度高

选项D:具有良好的生物相容性

12.试题:氢氧化钙水门汀凝固后呈(

选项A:酸性

选项B:中性

选项C:以上都不是

选项D:碱性

13.试题:化学固化(自凝固化)树脂水门汀在室温下的固化时间约为(

选项A:1~2分钟

选项B:2~6分钟

选项C:3~8分钟

选项D:2~4分钟

14.试题:抛光金属修复体表面可以(

选项A:改善耐腐蚀性

选项B:增加延展性

选项C:提高力学性能

选项D:以上都不是

15.试题:下面哪种金属耐腐蚀性最好(

选项A:高贵金属合金

选项B:18-8铬镍不锈钢

选项C:银基合金

选项D:镍铬合金

16.试题:金属修复体表面处理方法为(

选项A:化学氧化处理

选项B:机械打磨处理

选项C:以上都是

选项D:电化学氧化处理

17.试题:1型高贵金属合金用于(

选项A:桥体

选项B:单面嵌体

选项C:后牙全冠

选项D:支架

18.试题:影响面团期形成时间的因素不包括(

选项A:室温高

选项B:牙托粉的粒度

选项C:粉液比

选项D:热处理

选项E:室温低

19.试题:烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有(

选项A:轻微的压应力

选项B:轻微的剪应力

选项C:轻微的拉应力

选项D:轻微的扭转应力

20.试题:树脂水门汀的时间发展顺序为(

选项A:自酸蚀类一酸蚀-冲洗类一自粘接类

选项B:酸蚀-冲洗类一自粘接类一自酸蚀类

选项C:自酸蚀类一自粘接类一酸蚀-冲洗类

选项D:酸蚀-冲洗类一自酸蚀类一自粘接类

21.试题:关于牙本质粘接,下面哪一项描述是错误的(

选项A:底涂剂是亲水性的

选项B:备洞后的牙本质表面有一层玷污层

选项C:粘接界面形成混合层

选项D:牙本质酸蚀30秒

22.试题:普遍存在于所有的粘接体系中的粘接力是(

选项A:化学键力

选项B:静电吸引力

选项C:分子间作用力

选项D:机械作用力

23.试题:高铜银汞合金中不含下列相中的哪一相(

选项A:γ1相

选项B:γ相

选项C:Y2相

选项D:η相

24.试题:自酸蚀粘接剂根据酸性程度为弱酸性pH值(

选项A:pH2

选项B:pH=1~2

选项C:pH1

选项D:pH0.5

25.试题:关于石膏材料的力学性能说法正确的是(

选项A:石膏材料的压缩强度在干湿状态下差别不大

选项B:石膏材料的拉伸强度能够更好地表示材料的硬度

选项C:石膏的表面硬度与水/粉比无关

选项D:石膏属于脆性材料,拉伸强度低于压缩强度

26.试题:具有弹性和可逆性的印模材料是(

选项A:印模膏

选项B:藻酸盐

选项C:聚醚橡胶

选项D:琼脂

27.试题:光固化粘接剂中粘接性单体的含量是(

选项A:0~5%

选项B:7%~8%

选项C:0.3%~0.5%

选项D:0.1%~0.3%

28.试题:缩合型硅橡胶印模材料的催化剂是(

选项A:2,5-二氯苯磺酸乙酯

选项B:都不是

选项C:氯铂酸

选项D:辛酸亚锡

29.试题:影响银汞合金强度的因素是

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