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工艺波动下互连功耗的精准解析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，集成电路（IntegratedCircuit，IC）作为电子设备的核心部件，其性能和功耗直接影响着电子设备的整体表现。随着半导体制造工艺的不断进步，集成电路的集成度呈指数级增长，这使得芯片上能够集成更多的晶体管和功能模块，从而显著提升了芯片的性能。然而，这种集成度的提升也带来了一系列新的问题，其中互连功耗成为了限制集成电路进一步发展的关键因素之一。

在早期的集成电路设计中，由于晶体管尺寸较大，芯片的集成度相对较低，互连在整个电路功耗中所占的比例并不高。此时，电路设计的主要关注点在于晶体管的性能和逻