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高性能逻辑芯片制造:二维半导体材料在应用中的关键技术与挑战范文参考
一、高性能逻辑芯片制造:二维半导体材料在应用中的关键技术与挑战
1.1.背景介绍
1.2.二维半导体材料的特性
1.3.二维半导体材料在逻辑芯片制造中的应用
1.3.1.晶体管制造
1.3.2.存储器制造
1.3.3.逻辑电路设计
1.4.二维半导体材料在逻辑芯片制造中面临的挑战
1.4.1.材料制备与器件制造工艺
1.4.2.器件集成度与可靠性
1.4.3.产业生态与市场推广
二、二维半导体材料制备技术
2.1.石墨烯的制备技术
2.1.1.机械剥离法
2.1.2.化学气相沉积法(CVD)
2.1.3.溶液剥离法
2.2.过
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