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2025-2030年中国CMP抛光垫行业市场全景评估及发展趋向研判报告.docx

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    研究报告

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    2025-2030年中国CMP抛光垫行业市场全景评估及发展趋向研判报告

    第一章CMP抛光垫行业概述

    1.1CMP抛光垫的定义与分类

    (1)CMP抛光垫，全称为化学机械抛光垫，是一种用于半导体晶圆表面抛光处理的专用材料。它由抛光层和基材两部分组成，抛光层主要起到抛光作用，基材则提供支撑和稳定性。CMP抛光垫在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，它能够有效地去除晶圆表面的缺陷和杂质，确保芯片制造过程中晶圆表面的平整度和质量。

    (2)根据抛光垫的材质和结构，CMP抛光垫可以分为多种类型。其中，以抛光层材料的不同，可分为单层抛光垫和多层抛光垫。单层抛光垫通常采

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