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半导体芯片封装2025年技术创新：聚焦高性能与低成本.docx

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    半导体芯片封装2025年技术创新：聚焦高性能与低成本模板

    一、半导体芯片封装2025年技术创新

    1.1高性能封装技术

    1.1.1三维封装技术

    1.1.2硅通孔（TSV）技术

    1.2低成本封装技术

    1.2.1晶圆级封装技术

    1.2.2晶圆级扇出封装（WLP）技术

    1.3新材料的应用

    1.3.1新型封装材料

    1.3.2柔性封装材料

    1.4产业链协同创新

    1.4.1产业链上下游企业合作

    1.4.2产学研结合

    二、高性能封装技术的市场应用与挑战

    2.1高性能封装技术在高端应用领域的拓展

    2.1.1数据中心与云计算

    2.1.2人工智能与自动驾驶

    2.1.3高性能计算与图形

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