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富士康smt考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT中常用的锡膏合金成分主要是（）

A.锡铜B.锡铅C.锡银铜D.锡铋

答案：C

2.以下哪种元件属于无源元件（）

A.二极管B.三极管C.电阻D.集成电路

答案：C

3.贴片机贴装精度一般可达到（）

A.±0.1mmB.±0.01mmC.±0.5mmD.±1mm

答案：A

4.回流焊的英文是（）

A.WaveSolderingB.ReflowSolderingC.HandSolderingD.LaserSoldering

答案：B

5.印刷电路板的英文缩写是（）

A.PCBB.SMTC.PWBD.FPC

答案：A

6.以下哪种不是SMT常用的清洗剂（）

A.酒精B.洗板水C.去离子水D.汽油

答案：D

7.一般SMT车间的温度要求控制在（）

A.18-22℃B.22-26℃C.26-30℃D.30-34℃

答案：B

8.0805封装元件的尺寸（长×宽）约为（）

A.0.8mm×0.5mmB.2.0mm×1.25mmC.1.6mm×0.8mmD.3.2mm×1.6mm

答案：B

9.SMT生产线中，印刷机之后的设备通常是（）

A.贴片机B.回流焊炉C.检测设备D.插件机

答案：A

10.以下哪种焊接缺陷表现为焊点表面不光滑，有麻点（）

A.虚焊B.连锡C.锡珠D.焊点粗糙

答案：D

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT工艺包含以下哪些步骤（）

A.锡膏印刷B.元件贴装C.回流焊D.波峰焊

答案：ABC

2.常见的SMT贴装设备品牌有（）

A.松下B.西门子C.富士D.雅马哈

答案：ABCD

3.以下属于SMT检测设备的有（）

A.AOI（自动光学检测）B.X光检测设备C.飞针测试仪D.示波器

答案：ABC

4.SMT中常用的锡膏品牌有（）

A.阿尔法B.千住C.田村D.乐泰

答案：ABC

5.影响回流焊质量的因素有（）

A.温度曲线B.链条速度C.炉内气氛D.锡膏厚度

答案：ABCD

6.以下哪些是SMT中常用的PCB表面处理工艺（）

A.喷锡B.沉金C.化银D.镀金

答案：ABCD

7.SMT元件的封装形式有（）

A.0402B.0603C.QFPD.BGA

答案：ABCD

8.锡膏印刷过程中可能出现的问题有（）

A.锡膏厚度不均匀B.锡膏漏印C.锡膏偏移D.锡膏量过多

答案：ABCD

9.以下哪些属于SMT车间的防静电措施（）

A.静电手环B.防静电地板C.离子风机D.接地系统

答案：ABCD

10.选择贴片机时需要考虑的因素有（）

A.贴装速度B.贴装精度C.可贴装元件种类D.设备价格

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT就是将表面组装元件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。（）

答案：对

2.回流焊适用于所有类型的电子元件焊接。（）

答案：错

3.AOI设备可以检测出所有的焊接缺陷。（）

答案：错

4.锡膏的保质期一般为6个月。（）

答案：对

5.贴片机的贴装速度越快，贴装精度就一定越低。（）

答案：错

6.PCB上的阻焊层作用是防止在不需要焊接的地方上锡。（）

答案：对

7.清洗SMT电路板时，清洗时间越长越好。（）

答案：错

8.0603封装元件比0805封装元件尺寸大。（）

答案：错

9.回流焊炉内的温度是均匀的。（）

答案：错

10.SMT生产过程中，只要设备正常运行，不需要进行质量检测。（）

答案：错

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述SMT工艺流程。

答案：先进行锡膏印刷，将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上；接着用贴片机把SMT元件准确贴装到PCB相应位置；最后通过回流焊使锡膏熔化实现元件与PCB的焊接。

2.说明AOI检测的优点。

答案：检测速