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本篇报告解决了以下核心问题：1、AI应用驱动PCB景气上行，研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求；2、研
究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。
uAI驱动PCB行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础元件，2024年以来随着AI应用的加速
演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。
其中，HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的
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