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半导体生产加工合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“委托方”）：

乙方（以下简称“受托方”）：

鉴于甲方具备半导体产品的研发、设计能力，乙方具备相应的生产加工能力，双方本着平等自愿、诚实守信的原则，经友好协商，就甲方委托乙方生产加工半导体产品事宜达成以下协议：

第一章定义与术语

1.1本协议中，除非上下文另有规定，以下术语具有以下含义：

1.1.1“半导体产品”指甲方研发、设计的各类半导体芯片、器件及相关产品。

1.1.2“生产加工”指甲方委托乙方按照约定要求生产、加工半导体产品的行为。

1.1.3“技术资料”指甲方提供的与半导体产品研发、设计相关的技术文件、图纸、数据等资料。

1.1.4“样品”指甲方提供的半导体产品样品，用于乙方生产加工过程中参考。

第二章合作内容

2.1甲方委托乙方生产加工半导体产品，乙方同意按照甲方的委托要求进行生产加工。

2.2甲方应向乙方提供半导体产品的技术资料、样品及相关要求，乙方应按照甲方的要求进行生产加工。

2.3乙方应保证生产加工的半导体产品符合甲方提供的技术要求，保证产品质量。

2.4甲方有权对乙方生产加工的半导体产品进行检验，如不符合技术要求，乙方应按照甲方的要求进行整改。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务：

3.1.1甲方有权要求乙方按照约定的时间、质量完成半导体产品的生产加工。

3.1.2甲方应及时提供半导体产品的技术资料、样品及相关要求，保证乙方生产加工的顺利进行。

3.1.3甲方应按照约定支付乙方生产加工费用。

3.2乙方权利与义务：

3.2.1乙方有权要求甲方提供完整、准确的技术资料、样品及相关要求。

3.2.2乙方应按照甲方的要求进行生产加工，保证半导体产品的质量。

3.2.3乙方应按照约定的时间交付半导体产品。

第四章价格与支付

4.1甲方应按照以下方式支付乙方生产加工费用：

4.1.1甲方支付乙方生产加工费用的80%作为预付款，乙方收到预付款后开始生产加工。

4.1.2乙方按照约定时间完成生产加工，并经甲方验收合格后，甲方支付剩余的20%费用。

4.2乙方开具正规发票，甲方凭发票进行支付。

第五章保密与知识产权

5.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。

5.2乙方生产加工的半导体产品，其知识产权归甲方所有。乙方不得将甲方提供的半导体产品技术资料、样品等用于其他用途。

5.3未经甲方书面同意，乙方不得对外披露本协议的内容及半导体产品的相关信息。

5.4本协议签订后，双方应签订保密协议，具体保密事项另行约定。

第六章质量保证与检验

6.1乙方应保证生产加工的半导体产品符合国家相关法律法规、行业标准及甲方提供的技术要求。

6.2乙方应建立健全的质量管理体系，保证生产加工过程中产品质量的稳定性。

6.3甲方有权对乙方生产加工的半导体产品进行检验，检验标准为：

6.3.1乙方提供的检验报告；

6.3.2国家认可的第三方检测机构出具的检测报告；

6.3.3甲方认可的检验方法。

6.4若检验结果显示半导体产品不符合约定质量标准，乙方应在接到甲方通知后5个工作日内进行整改，并承担相关费用。

6.5整改后，甲方有权对整改后的半导体产品进行复检。如复检仍不符合质量标准，甲方有权解除本协议，并要求乙方承担相应的违约责任。

第七章交付与验收

7.1乙方应在约定的时间内完成半导体产品的生产加工，并按照约定地点进行交付。

7.2甲方应在收到乙方交付的半导体产品后5个工作日内进行验收。

7.3验收合格后，甲方应按照约定支付乙方剩余的生产加工费用。

7.4如验收不合格，甲方有权要求乙方进行整改，整改合格后重新验收。

第八章违约责任

8.1任何一方违反本协议的约定，导致本协议无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任。

8.2甲方未能按照约定支付预付款或尾款，乙方有权暂停生产加工，并要求甲方支付逾期付款的违约金。

8.3乙方未能按照约定时间完成生产加工，甲方有权要求乙方支付逾期交付的违约金。

8.4乙方生产加工的半导体产品不符合质量标准，甲方有权要求乙方支付质量违约金。

第九章争议解决

9.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

9.2若协商不成，任何一方均有权向本协议签订地的人民法院提起诉讼。

9.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

第十章协议的生效、变更与终止

10.1本协议自双方签字盖章之日起生效。

10.2双方同意，对本协议的任何修改或补充均应以书面形式作出，经双方签字盖章后生效。

10.3本协议的有效期为____年，自生效之日起计算。

10.4任何一方提前终止本