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荫罩制板工岗前考核试卷及答案

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荫罩制板工岗前考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员是否具备荫罩制板工的基本技能和理论知识，确保其能够胜任实际工作，确保电路板生产质量。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.荫罩制板工艺中，常用的感光胶液是（）。

A.普通胶水

B.水性光刻胶

C.丙酮

D.机油

2.荫罩制板过程中，曝光光源通常使用（）。

A.紫外线灯

B.红外线灯

C.激光

D.阳光灯

3.在制板过程中，去除多余感光胶液的方法是（）。

A.洗净

B.烘干

C.刮除

D.碘酒擦拭

4.荫罩制板中，用于保护未曝光区域的光阻材料称为（）。

A.感光胶液

B.光阻膜

C.荫罩

D.洗片液

5.荫罩制板中，曝光后未固化的感光胶液称为（）。

A.露光胶

B.未固化的光阻

C.固化胶

D.削余胶

6.制板过程中，用于去除光阻的化学物质是（）。

A.洗片液

B.水性光刻胶

C.丙酮

D.碘酒

7.荫罩制板中，用于确定电路板图形的模板称为（）。

A.荫罩

B.光阻膜

C.感光胶液

D.洗片液

8.制板过程中，曝光后的光阻膜需要经过（）步骤。

A.固化

B.洗片

C.显影

D.以上都是

9.荫罩制板中，用于显影的化学物质是（）。

A.洗片液

B.丙酮

C.碘酒

D.显影液

10.制板过程中，显影后的光阻膜需要经过（）步骤。

A.固化

B.洗片

C.去除未曝光区域

D.以上都是

11.荫罩制板中，去除未曝光区域光阻的方法是（）。

A.洗片

B.显影

C.去膜

D.以上都是

12.制板过程中，去除未曝光区域光阻后，需要进行的步骤是（）。

A.固化

B.洗片

C.去膜

D.以上都是

13.荫罩制板中，用于固化感光胶液的温度是（）。

A.100℃

B.150℃

C.200℃

D.250℃

14.制板过程中，固化感光胶液的时间大约是（）。

A.10分钟

B.20分钟

C.30分钟

D.40分钟

15.荫罩制板中，用于去除多余感光胶液的溶剂是（）。

A.洗片液

B.丙酮

C.碘酒

D.水性光刻胶

16.制板过程中，去除多余感光胶液的步骤是（）。

A.洗片

B.显影

C.洗净

D.以上都是

17.荫罩制板中，用于保护电路板边缘的工艺是（）。

A.缝合

B.包边

C.刮边

D.压边

18.制板过程中，包边的目的是（）。

A.保护边缘

B.增强强度

C.美观

D.以上都是

19.荫罩制板中，用于测量电路板厚度的工具是（）。

A.千分尺

B.游标卡尺

C.刻度尺

D.电子秤

20.制板过程中，测量电路板厚度的目的是（）。

A.确保尺寸精度

B.检查产品质量

C.便于后续加工

D.以上都是

21.荫罩制板中，用于检查电路板图形的工具是（）。

A.显微镜

B.透视仪

C.照相机

D.紫外线灯

22.制板过程中，检查电路板图形的目的是（）。

A.确保图形正确

B.检查产品质量

C.便于后续加工

D.以上都是

23.荫罩制板中，用于去除光阻的机械方法是（）。

A.洗片

B.显影

C.去膜

D.刮除

24.制板过程中，刮除光阻的目的是（）。

A.去除未曝光区域

B.增强电路板强度

C.美观

D.以上都是

25.荫罩制板中，用于检查电路板质量的方法是（）。

A.目测

B.测量

C.功能测试

D.以上都是

26.制板过程中，检查电路板质量的目的是（）。

A.确保产品质量

B.便于后续加工

C.满足客户需求

D.以上都是

27.荫罩制板中，用于提高电路板耐腐蚀性的工艺是（）。

A.镀金

B.镀银

C.镀锡

D.镀铜

28.制板过程中，镀金的目的在于（）。

A.提高导电性

B.增强耐腐蚀性

C.提高美观性

D.以上都是

29.荫罩制板中，用于检查电路板表面缺陷的方法是（）。

A.显微镜

B.透视仪

C.照相机

D.紫外线灯

30.制板过程中，检查电路板表面缺陷的目的是（）。

A.确保产品质量

B.便于后续加工

C.满足客户