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(19)人民国家局
(12)实用新型专利
(10)公告号CN204058653U
(45)公告日2014.12.31
(21)申请号201420540542.3
(22)申请日2014.09.20
(73)专利权人鸿昌电子
地址461500省许昌葛市魏武大道
鸿昌电子
(72)发明人
占超
陈永平
(51)Int.Cl.
C30B15/00(2006.01)
权利要求书1页说明书1页附图1页
(54)实用新型名称
一种拉晶管底托
(57)
本实用新型涉及生产技术领域的工
具，名称是一种拉晶管底托，它包括底托本体，底托
本体上面具有放置拉晶管的圆弧形凹槽，底托本体
是耐火材料制成的，所述的底托本体下面有上下或
/和左右贯通的通孔，所述的底托本体是碳化硅制
成的，这样的拉晶管底托可以帮助制成的晶棒变形
较少、利用率较高的优点；所述的底托本体下面有
上下或/和左右贯通的孔，具有热传递效率高的
优点，所述的底托本体是碳化硅制成的，能够保证
其具有较高的高温强度。
U
3
5
6
8
5
0
4
0
2
N
C
(19)StateIntellectualPropertyAdministrationof
thePeoplesRlicof
(12)Utilitymodelpatent
(45)Authorizationannouncement
date2014.12.31
(21)ApplicationNo.
201420540542.3(22)Application
date2014.09.20
(73)PatentownerHenanHongchangElectronicsCo.,Ltd.
Address461500WeiwuAvenue,ChanggeCity,XuchangCity,
HenanProvinceHenanHongchangElectronicsCo.,Ltd.(72)
InventorChenLeiLiuShuanhongZhaoLipingQianJunyou
Z
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