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富士康考试题目及答案2017
一、单选题（每题1分，共10分）
1.富士康常用的SMT贴片设备是哪种类型？（）
A.波峰焊机B.回流焊机C.贴片机D.选择性波峰焊机
【答案】C
【解析】SMT贴片设备主要指贴片机，用于自动放置电子元件。
2.富士康生产线中，首件检验的目的是什么？（）
A.提高生产效率B.确保产品质量C.减少库存D.降低成本
【答案】B
【解析】首件检验是为了确认产品符合质量标准。
3.以下哪种不是富士康常用的电子元器件测试方法？（）
A.目视检查B.功能测试C.X射线检测D.化学分析
【答案】D
【解析】化学分析不是富士康常用的电子元器件测试方法。
4.富士康生产线中，哪项是5S管理的内容？（）
A.整理、整顿、清扫、清洁、安全B.计划、执行、检查、处理、改进
C.设计、生产、检验、包装、运输D.采购、生产、销售、库存、物流
【答案】A
【解析】5S管理包括整理、整顿、清扫、清洁、安全。
5.富士康常用的PCB基板材料是什么？（）
A.铝合金B.玻璃纤维C.铜合金D.不锈钢
【答案】B
【解析】PCB基板材料通常是玻璃纤维。
6.富士康生产线中，哪项是ISO9001认证的主要内容？（）
A.质量管理B.环境管理C.安全管理D.以上都是
【答案】D
【解析】ISO9001认证涵盖质量管理、环境管理、安全管理等内容。
7.富士康常用的焊接材料是什么？（）
A.锡铅焊料B.银铜焊料C.铝焊料D.金焊料
【答案】A
【解析】富士康常用的焊接材料是锡铅焊料。
8.富士康生产线中，哪项是FMEA（失效模式与影响分析）的主要目的？（）
A.预防故障B.提高效率C.降低成本D.增加产量
【答案】A
【解析】FMEA的主要目的是预防故障。
9.富士康常用的电子元器件封装形式是什么？（）
A.DIPB.SMTC.BGAD.以上都是
【答案】D
【解析】富士康常用的电子元器件封装形式包括DIP、SMT、BGA。
10.富士康生产线中，哪项是SPC（统计过程控制）的主要应用？（）
A.质量控制B.生产计划C.物料管理D.设备维护
【答案】A
【解析】SPC主要用于质量控制。
二、多选题（每题2分，共10分）
1.富士康常用的生产管理模式有哪些？（）
A.JIT（准时制生产）B.TPS（丰田生产系统）C.MES（制造执行系统）DLeanManufacturing（精益生产）
【答案】A、B、C、D
【解析】富士康常用的生产管理模式包括JIT、TPS、MES、精益生产。
2.富士康生产线中，哪项是常见的质量检验方法？（）
A.目视检查B.功能测试C.尺寸测量D.化学分析
【答案】A、B、C
【解析】常见的质量检验方法包括目视检查、功能测试、尺寸测量。
3.富士康常用的电子元器件有哪些？（）
A.电阻B.电容C.电感D.二极管E.三极管
【答案】A、B、C、D、E
【解析】富士康常用的电子元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管。
4.富士康生产线中，哪项是常见的生产管理工具？（）
A.看板管理B.生产计划C.物料需求计划D.库存管理
【答案】A、B、C、D
【解析】常见的生产管理工具包括看板管理、生产计划、物料需求计划、库存管理。
5.富士康常用的生产设备有哪些？（）
A.SMT贴片机B.回流焊机C.波峰焊机D.检测设备
【答案】A、B、C、D
【解析】富士康常用的生产设备包括SMT贴片机、回流焊机、波峰焊机、检测设备。
三、填空题（每题2分，共10分）
1.富士康常用的PCB基板材料是______。
【答案】玻璃纤维
2.富士康生产线中，首件检验的目的是______。
【答案】确保产品质量
3.富士康常用的焊接材料是______。
【答案】锡铅焊料
4.富士康常用的生产管理模式是______。
【答案】JIT、TPS、MES、精益生产
5.富士康常用的电子元器件封装形式包括______。
【答案】DIP、SMT、BGA
四、判断题（每题1分，共10分）
1.富士康常用的SMT贴片设备是回流焊机。（）
【答案】（×）
【解析】SMT贴片设备主要指贴片机，不是回流焊机。
2.富士康生产线中，首件检验的目的是提高生产效率。（）
【答案】（×）
【解析】首件检验的目的是确保产品质量。
3.富士康常用的电子元器件测试方法包括化学分析。（）
【答案】（×）
【解析】化学分析不是富士康常用的电子元器件测试方法。
4.富士康生产线中，哪项是5S管理的内容？（）
【答案】（×）
【解析】5S管理包括整理、整顿、清扫、清洁、安全。
5.富士康常用的PCB基板材料是铝合金。（）
【答案】（×）
【解析】PCB基板材料通常是玻璃纤维。
6.富士康生产线中，哪项是ISO9001认证的主要内容？（）
【答案】（×）
【解析】ISO9001认证涵盖质量管理、环境
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