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2025年第二届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛：TGV导电互连全湿法制备技术.pptx

2025年第二届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛：TGV导电互连全湿法制备技术.pptx

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    TGV导电互连全湿法

    制备技术

    符显珠

    深圳2025-8-261;

    上世纪60年代计算机;

    芯片技术发展面临的挑战-3D导电互连封装机遇;

    玻璃通孔(TGV)互连技术最早可追溯至2008年,衍生于2.5D/3D集成硅通孔

    (TSV)技术,主要用来解决TSV由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。TGV优势主要体现在：;

    电路板平面互连

    50-1000μm

    电路板纵向互连;

    材料;

    开料压膜显影

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