2025《单晶硅切片技术研究现状文献综述》2200字.docx

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单晶硅切片技术研究现状文献综述

近年来，单晶硅棒的尺寸不断增大，传统的内外圆切片方式不再能适应市场的要求，金刚石线锯技术逐渐在硬脆材料切片加工领域得到应用，当前已成为单晶硅切片加工的主要方式[10]。线锯技术按照磨粒使用方式可以分为两类，分别为游离磨料线锯技术和金刚石线锯技术，如图1-1所示。

金属丝

金属丝

单晶硅

滚压区

（a）游离磨料线锯技术

金刚石线锯

金刚石线锯

单晶硅

刻划区

（b）金刚石线锯技术

图1-1线锯技术示意图[11]

早在1976年，就有学者采用游离磨料线锯技术锯切得到了厚度小于400μm单晶硅片[12]。图1-1（a）为游离磨料线锯技术示意图，在单