实施指南(2025)《GB_T34648-2017金属及其他无机覆盖层电磁屏蔽用化学镀铜上化学镀镍》.pptxVIP

《GB/T34648-2017金属及其他无机覆盖层电磁屏蔽用化学镀铜上化学镀镍》(2025年)实施指南

目录电磁屏蔽镀层新风口?GB/T34648-2017核心框架与未来5年应用价值深度剖析化学镀铜层是“基石”?镀层厚度、结合力等关键指标的检测与把控要点工艺流程暗藏“门道”?从镀前处理到镀后钝化的全流程合规操作指南不合格品如何“救赎”?镀层缺陷分析、返工流程及预防措施深度解读应用场景有何限制?不同行业电磁屏蔽需求下的镀层选型与实施建议基材预处理藏玄机?标准中基底要求与表面处理规范的专家视角解读化学镀镍层如何“增效”?标准中镀层成分、性能要求及行业升级方向探析检测方法选对了吗?标准规定的镀层性能测试手段与结果判定细则环保与安全红线在哪?标准中的环保要求与未来绿色镀层发展趋势预测标准实施如何落地?企业合规难点突破与未来标准化发展路径展电磁屏蔽镀层新风口？GB/T34648-2017核心框架与未来5年应用价值深度剖析

标准制定的背景与行业痛点回应电磁屏蔽需求随电子设备小型化激增，传统镀层存在结合力差、屏蔽效能不足等问题。GB/T34648-2017应需而生，聚焦化学镀铜上化学镀镍工艺，明确技术要求与检测方法，解决行业无标可依的困境，为电磁屏蔽镀层质量提供统一标尺。12

标准的核心框架与关键章节解析01标准共分范围、规范性引用文件、术语定义、要求、试验方法、检验规则、标志包装等章节。核心围绕基材、镀层性能、工艺流程展开，其中“要求”与“试验方法”章节是实施核心，明确了从基材到成品的全链条技术规范。02

未来5年电磁屏蔽镀层的应用趋势与标准价值015G、新能源汽车等领域推动电磁屏蔽需求升级，该标准为高端镀层产品提供技术依据。其价值将体现在规范市场竞争、提升产品一致性，助力国内镀层企业突破海外技术壁垒，适应高屏蔽效能、长寿命的行业发展需求。01

基材预处理藏玄机？标准中基底要求与表面处理规范的专家视角解读

标准允许的基材种类与材质核心要求标准适用于金属及其他无机覆盖层基材，包括钢铁、铝合金、陶瓷等。要求基材表面无裂纹、油污、锈蚀等缺陷，尺寸公差符合设计要求，基材本身需具备一定强度，避免后续镀层加工时变形影响性能。

表面除油、除锈的规范流程与验收标准01除油需采用溶剂清洗或碱性除油法，确保油污去除率≥99%；除锈优先选择化学酸洗，去除氧化皮后表面应呈现均匀金属光泽。验收时采用水膜法检测，表面水膜连续完整无破裂即为合格。02

基材粗化处理的技术要点与对镀层质量的影响01粗化通过喷砂或化学蚀刻实现，锚纹深度需控制在0.8-1.2μm。粗化不足会导致镀层结合力下降，过度粗化则易造成基材损伤。标准明确粗化后表面应无尖锐凸起，经检测结合力需达到GB/T5270规定的1级要求。02

化学镀铜层是“基石”？镀层厚度、结合力等关键指标的检测与把控要点

化学镀铜层的厚度要求与精准测量方法标准要求镀铜层厚度≥5μm，关键部位需≥8μm。测量采用涡流测厚仪，每100cm2选取5个测点，取平均值。测量前需对仪器校准，确保误差≤±0.2μm，不合格区域需补镀至达标。

结合力的核心判定标准与实操检测技巧结合力采用划格法检测，划格间距1mm，深度达基材表面，用3M胶带粘贴后剥离，镀层无剥落为合格。实操时需确保划刀锋利，力度均匀，避免因操作不当误判，必要时采用拉开法辅助验证。12

镀铜层纯度与孔隙率的控制方法及验收依据镀铜层铜含量需≥99.5%，采用X射线荧光光谱法检测。孔隙率应≤0.5个/cm2,通过贴滤纸法检测，滤纸无显色斑点即为合格。镀液成分需定期化验，调整硫酸铜与甲醛比例，把控镀铜质量。12

四、化学镀镍层如何“增效”？标准中镀层成分、性能要求及行业升级方向探析

化学镀镍层的镍磷含量范围与检测手段标准规定镍磷合金层中磷含量为6%-12%，镍含量≥85%。采用电子探针显微分析法检测，选取3个不同区域测试，结果取平均值。磷含量直接影响镀层耐蚀性，需通过调整次磷酸钠浓度精准控制。

镀层硬度与耐蚀性的性能要求及提升策略镀镍层硬度（HV0.1）需≥400，经200℃烘烤1小时后≥500。耐蚀性采用中性盐雾试验，48小时无白锈为合格。提升策略包括优化镀液pH值至4.5-5.0，控制镀温在85-90℃,增强镀层致密性。

未来高性能镀镍层的发展方向与标准适配性行业正迈向高磷无铅镀镍技术，标准预留技术升级空间。高磷镀层耐蚀性更优，可满足新能源领域严苛需求，企业可在符合现有标准基础上，探索低污染镀液配方，适配未来环保与性能双重要求。

工艺流程暗藏“门道”？从镀前处理到镀后钝化的全流程合