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新型2025年半导体封装键合技术革新在智能医疗设备中的应用
一、新型2025年半导体封装键合技术革新在智能医疗设备中的应用
1.1技术背景
1.2技术优势
1.2.1高性能
1.2.2高可靠性
1.2.3小型化
1.3应用领域
1.3.1心电监护仪
1.3.2脑电图(EEG)设备
1.3.3便携式超声诊断设备
1.4发展趋势
1.4.1高集成度
1.4.2高可靠性
1.4.3小型化与轻量化
二、新型半导体封装键合技术的具体应用案例分析
2.1案例一:植入式心脏起搏器
2.2案例二:神经刺激器
2.3案例三:便携式血糖监测仪
2.4案例四:远程医疗监测设备
三、
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