硬件元器件初步认识.pptxVIP

硬件入门;;电路与系统、模拟电路、数字电路、

射频电路、微波技术、通信原理、

单片机技术、嵌入式系统、FPGA等;;元器件选型与购买

电阻：导体对电流的阻碍作用叫做导体的电阻;;;;;;;电容的作用：;;;;;;模拟地和数字地分开方法

1.电感一般用几uH到数十uH。

2.用0欧电阻是最佳选择

a.可保证直流电位相等

b.单点接地(限制噪声)

c.对所有频率的噪声都有衰减作用

(0欧也有阻抗，而且电流路径狭

窄，可以限制噪声电流通过)。;;电路设计、PCB设计

软件：AltiumDesigner;焊接制板;;;;焊接步骤：

（1）上锡：电烙铁头长时间不使用其表面会有一层氧

化物，使电烙铁头呈黑色状态，这时不易吃上锡，应

去掉氧化层上锡。方法是将电烙铁头在含水的海绵垫

上磨檫几下，就电可去掉氧化层，烙铁头就可以吃上

锡了。保持这层锡，可延长烙铁头寿命。?

（2）加热：烙铁头加热被焊接面，注意烙铁头要同时

接触焊盘和元器件的引线，时间大约为1～2秒钟。?

（3）送锡丝：焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从

烙铁对面接触被焊接的引线（不是送到烙铁头上），时

间大约l～2秒钟。?

（4）移开：当焊丝熔化并浸润焊盘和引线后，同时向

左右45”方向移开焊锡丝和电烙铁，整个焊接过程约二

秒钟左右。;整板检测调试;;电路维护与检修