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5G时代半导体芯片先进封装技术在智慧城市建设中的应用趋势模板范文
一、5G时代半导体芯片先进封装技术在智慧城市建设中的应用趋势
1.5G技术对半导体芯片性能的要求
1.1高性能芯片需求
1.2低功耗需求
1.3尺寸需求
1.4先进封装技术优势
2.智慧城市建设对芯片封装的新要求
2.1物联网设备需求
2.2封装尺寸、散热性能、可靠性
2.3先进封装技术应用
3.数据处理和分析能力需求
3.1异构集成技术
3.2芯片集成
3.3大数据处理需求
4.芯片集成度和可靠性需求
4.1硅基封装技术
4.2封装级系统技术
4.3系统成本和性能
5.芯片能效比需求
5.1
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