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机器视觉赋能BGA封装检测：方法、应用与创新

一、引言

1.1研究背景

在当今飞速发展的电子产业中，BGA（BallGridArray，球栅阵列）封装作为一种关键的半导体芯片封装形式，占据着举足轻重的地位。自20世纪90年代初BGA封装技术商业化以来，历经了几代的创新发展，从早期主要应用于消费电子产品的塑料BGA封装，到为解决热导率问题而出现的陶瓷BGA封装，再到满足电子设备对性能和集成度更高要求的高密度BGA封装，以及为进一步节省空间和提高性能的3D堆叠BGA封装，每一次技术的革新都推动着电子产业迈向新的高度。

凭借着诸多显著优势，BGA封装在众多电