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2025及未来5年集成电路塑封模项目投资价值分析报告.docx

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    2025及未来5年集成电路塑封模项目投资价值分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、项目背景与行业发展趋势分析 4

    1、全球及中国集成电路封装市场发展现状 4

    年全球塑封模市场规模与增长动力 4

    中国集成电路封装产业政策支持与国产替代进程 6

    2、未来五年技术演进与封装形态变革 7

    高密度、小型化趋势下塑封模技术升级路径 7

    二、塑封模材料与制造工艺关键技术分析 9

    1、主流塑封模材料体系及性能对比 9

    环氧模塑料（EMC）配方体系与热机械性能指标 9

    新型低应力、高导热塑封材料研发进展 11

    2、塑封模成型工艺

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