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Bonding工序工艺及设备介绍;目录;一Bonding工艺简介;Bonding过程示意图;;1.各向异性导电膜（ACF）;;导通原理：
利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通之目的。;;导电粒子：
ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。
导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在3～8μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。;FlexiblePrintCircuit;;3、感压纸;三工序工艺参数;四设备介绍;3设备layout图;⑴ACF供应单元;⑵预压单元;⑶本压单元;⑷Pattern检查;谢谢大家！
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