2025年度半导体行业新员工技术保密与竞业限制协议.docxVIP

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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年度半导体行业新员工技术保密与竞业限制协议

公司名称:________________________

地址:________________________

法定代表人:________________________

姓名:________________________

入职日期:________________________

岗位:________________________

鉴于甲方从事半导体行业,拥有一定的技术秘密和商业秘密,为保护甲方的合法权益,维护双方利益,根据《中华人民共和国劳动合同法》及相关法律法规,甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上,就乙方在甲方任职期间及离职后有关技术保密和竞业限制事项达成如下协议:

第一条技术保密

1.1乙方在甲方任职期间及离职后,应严格保守甲方的技术秘密和商业秘密,不得以任何方式泄露、使用或允许他人使用甲方的技术秘密和商业秘密。

1.2“技术秘密”是指甲方在半导体行业领域内所拥有的,不为公众所知悉、能为甲方带来经济利益或竞争优势,并经甲方采取保密措施的技术信息。

1.3乙方在甲方任职期间及离职后,不得自行或与他人合作,从事与甲方业务相同或相近的业务,不得利用在甲方任职期间所了解的技术秘密和商业秘密,对甲方构成不正当竞争。

第二条竞业限制

2.1乙方在甲方任职期间及离职后三年内,不得在甲方所在地区或甲方业务领域内,直接或间接从事与甲方业务相同或相近的业务。

2.2乙方在离职后,如因工作需要,必须使用甲方技术秘密和商业秘密的,应事先取得甲方的书面同意,并签订保密协议。

2.3乙方违反本协议第二条约定,给甲方造成损失的,应承担相应的法律责任。

第三条离职手续

3.1乙方在离职前,应提前一个月向甲方提出书面离职申请。

3.2乙方离职后,应将工作交接给甲方指定的接替人员,并确保交接过程中不泄露甲方的技术秘密和商业秘密。

第四条违约责任

4.1乙方违反本协议第一条、第二条的约定,泄露、使用或允许他人使用甲方的技术秘密和商业秘密,给甲方造成损失的,乙方应承担相应的法律责任。

4.2乙方违反本协议第二条的约定,给甲方造成损失的,乙方应赔偿甲方因此遭受的全部损失。

第五条争议解决

5.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

5.2双方因履行本协议发生的争议,应通过友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第六条其他

6.1本协议自双方签字(或盖章)之日起生效。

6.2本协议一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。

甲方(盖章):________________________

乙方(签字):________________________

签订日期:________________________

甲方(盖章):________________________

乙方(签字):________________________

签订日期:________________________

附件:

1.甲方技术秘密和商业秘密清单

2.乙方竞业限制区域和业务范围

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