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封装知识及其相关概述
Preparedby:ZHZhao
Date:11/28/06
AmperexTechnologyLimitedAmperexTechnologyLimited
ATLConfidential8/13/2015Surpassingcustomer’sexpectationSurpassingcustomer’sexpectation
-1-
索引
封装目的
封装材料及基本原理
工序
工序功能
工序参数
设备
控制重点及失效案例分析
产品及工序
控制重点及案例分析
AmperexTechnologyLimited
ATLConfidential8/13/2015Surpassingcustomer’sexpectation
-2-
封装目的
使用高阻隔性的包装材料将聚合物锂离
子电芯极片、电解液不外部环境完全隔绝,
使其内部处于真空、无氧、无水的环境,才
能保证聚合物锂离子电芯的高性能使用要求.
AmperexTechnologyLimited
ATLConfidential8/13/2015Surpassingcustomer’sexpectation
-3-
封装基本原理
封装材料的结构
封装机理
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