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半导体封装键合工艺技术创新推动5G基站核心组件升级报告.docx

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    半导体封装键合工艺技术创新推动5G基站核心组件升级报告范文参考

    一、半导体封装键合工艺技术创新推动5G基站核心组件升级报告

    1.1技术背景

    1.2技术创新需求

    1.2.1提高键合强度和可靠性

    1.2.2降低成本

    1.2.3提升性能

    1.3技术创新方向

    1.3.1新型键合材料

    1.3.2智能键合设备

    1.3.3新型键合技术

    1.4技术创新成果

    1.4.1新型键合材料

    1.4.2智能键合设备

    1.4.3新型键合技术

    1.5技术创新对5G基站核心组件升级的影响

    1.5.1提高5G基站核心组件的性能和可靠性

    1.5.2降低成本

    1.5.3推动产业链升级

    二、半导体封装

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