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2025年下学期初中数学基本国际芯片创新组织竞赛素养试卷
一、选择题(每题5分,共30分)
芯片电路设计中,某逻辑门的输入信号满足函数关系(f(x)=\frac{1}{2}x^2-4x+10),则该函数的最小值对应的输入电压值为()
A.2VB.4VC.6VD.8V
某芯片晶圆的直径为12英寸(1英寸=2.54厘米),若在晶圆上均匀分布边长为0.00002米的正方形芯片单元,则理论上最多可容纳的芯片单元数量约为()
A.(1.2\times10^8)B.(2.4\times10^8)C.(3.6\times10^8)D.(4.8\times10^8)
在芯片散热模型中,温度(T(℃))与时间(t(分钟))的关系满足(T=20+30e^{-0.2t}),当(t=5)时,温度(T)最接近()(参考数据:(e^{-1}\approx0.368))
A.25℃B.28℃C.32℃D.35℃
芯片引脚的排列需满足对称性,下图中既是轴对称图形又是中心对称图形的是()
A.B.C.D.
某芯片测试中,1000个样本的性能数据服从正态分布(N(80,\sigma^2)),若(P(70X90)=0.68),则性能超过90的样本数量约为()
A.160B.320C.680D.840
芯片制程的精度单位为纳米(1纳米=(10^{-9})米),某制程从7纳米升级到3纳米后,芯片面积缩小的比例约为()(假设芯片为正方形,面积与制程精度的平方成正比)
A.30%B.50%C.66%D.80%
二、填空题(每题6分,共30分)
计算:((2025-\pi)^0+(-\frac{1}{2})^{-2}+|\sqrt{3}-2|-2\cos30°=)__________。
芯片数据传输速率单位为Gbps(1Gbps=(10^9)位/秒),若某芯片每秒可传输(2.5\times10^{11})位数据,则其传输速率为__________Gbps。
在直角坐标系中,芯片引脚的三个焊点坐标分别为(A(1,2))、(B(3,4))、(C(5,0)),则(\triangleABC)的面积为__________。
某芯片生产线的合格率为98%,现连续生产5个芯片,至少有1个不合格的概率为__________(用含幂的形式表示,无需计算结果)。
芯片的功耗(P)(单位:瓦)与频率(f)(单位:GHz)的关系为(P=kf^3),若频率从3GHz提升到4GHz,功耗增加了28瓦,则(k=)__________。
三、解答题(共90分)
(15分)芯片封装中,某矩形框架的长比宽多5厘米,面积为150平方厘米。
(1)求框架的长和宽;
(2)若在框架内部留出一个半径为2厘米的圆形散热孔,求剩余封装面积((\pi\approx3.14))。
(15分)芯片逻辑电路中,“与非门”的输出规则为:当两个输入均为1时输出0,否则输出1。
(1)填写下表中“与非门”的输出结果:
|输入A|输入B|输出Y|
|-------|-------|-------|
|0|0||
|0|1||
|1|0||
|1|1||
(2)若输入A、B满足(A=x+1),(B=2x-3),当输出Y=0时,求x的值。
(20分)某芯片公司研发投入与收益的关系如下表(单位:亿元):
|研发投入x|2|4|6|8|10|
|-----------|---|---|---|---|----|
|年收益y|5|12|20|28|35|
(1)在坐标系中描点并判断y与x是否近似满足线性关系;
(2)若线性关系成立,求回归直线方程(\hat{y}=\hat{b}x+\hat{a})(参考公式:(\hat{b}=\frac{\sum_{i=1}^n(x_i-\bar{x})(y_i-\bar{y})}{\sum_{i=1}^n(x_i-\bar{x})^2}),(\hat{a}=\bar{y}-\hat{b}\bar{x}));
(3)预测当研发投入为12亿元时的年收益。
(20分)如图,芯片晶圆可抽象为半径为R的圆O,AB为直径,C为圆周上一点,且(\angleABC=30°),D为OC的中点,连接AD并延长交圆O于点E。
(1)求证:(\triangleAOD
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