半导体洁净室AMC控制方案.docx

半导体洁净室AMC控制方案

半导体制程复杂，对气态分子污染物(AMC)敏感的区域比较多，在腐蚀控制方面，未来几年半导体制造将面临多重挑战。据新版半导体路线图白皮书介绍，传统半导体的尺寸将在2024年达到极限。但是，将有更多种类的新器件、芯片堆叠和系统创新方法来持续计算机性能、功耗和成本的优化。国际器件与系统线路图(IRDS)表示目前芯片成本降低方法主要是通过缩小多晶硅间距、金属互连间距和电路单元的高度，这种现象将持续到2024年。

化学过滤器的生命周期对AMC去除效率影响很大，根据国际半导体技术路线图(ITRS)，对光刻扫描仪晶圆环境AMC管控要求比较严格，无机酸总量目标值0.05ppbv、总