(Ti_2SnC+TiB_2)颗粒增强铜基复合材料的研究.pdfVIP

《热加工工艺》2015年6月第44卷第l2期

(TnC+TiB2)颗粒增强铜基复合材料的研究

丁昱寰，张修庆，徐金鹏，陆钦鑫

(华东理工大学机械与动力工程学院，上海200237)

摘要：在一定的TizSnC体积分数下，研究了添加不同体积分数TiB对铜基复合材料组织和性能的影响。用X射

线衍射(XRD)对不同烧结温度下的试样进行检测，分析其物相成分，确定了最佳烧结温度为850~C，观察不同配比试样

的金相组织，对试样进行硬度、强度及电导率的测定。结果表明，当Ti：SnC含量为5％时，添加4％TiB时，得到的铜基复

合材料具有最佳的综合性能。

关键词：Ti2SnC；TiB2；铜基复合材料；烧结温度；综合性能

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2015．12．041

中图分类号：TG146．】文献标识码：A文章编号：1001．3814(2o15)12—0143．03

StudyonParticleReinforeedCuMatrixCu-Ti2SnC—TiB2Composite

DINGYuhuan，ZHANGXiuqing，XUJinpeng，LUQingxin

(SchoolofMechanicalandPowerEngineer，EastChinaUniversityofScienceandTechnology，Shanghai200237，China)

Abstract：ThemicrostructureandpropertiesofcoppermatrixcompositewithcertainTi2SnCvolume~acfionand

differentTiB2volumefractionwerestudied．TheXRDwasusedtoanalyzethephasecompositionofspecimensatdifferent

sinteringtemperatures，whichshowshtathteoptimumsniteringtemperatureis850~C．Then，htemicrostrucutreofdifferent

sampleswereobservednadhtehardness，strengthnadelectricalconductiviytofhtecompositeweremeasured．Theresults

showhtattheoptimalcomprehensiveperformancecouldbeobtaniedwhenTi2SnCcontentis5％andTiB2contentis4％．

Keywords：Ti2SnC；TiB2；coppermatrixcomposite；sinteringtemperature；comprehensiveperformnace

随着电子、航空航天等工业的发展．传统铜合金压烧结方制备了(Ti2SnC+TiB2)增强铜基复合材料，

难以同时满足优良导电性、高强度以及良好的抗高并对其室温力学性能和电学性能进行了研究。

温软化能力的要求”【。铜基复合材料是以铜为基体。

1试验材料及方法

在其内加入不溶性增强相的复合增强材料。增强相

为熔点高、高温稳定性好、硬度高的氧化物、硼化物、采用无压烧结方法制备TiSnC陶瓷增强相。其制

氮化物和碳化物等2[]。通过合理的组分设计和制备备过程简述如下：将Ti，Sn和石墨粉末按Ti：Sn：C=2：I：I

工艺，便可得到兼具高强高导性能和稳定的高温性的比例球磨混合10h．取出粉料后在压片机上以80

能的铜材。三元层状化合物TiSnC综合了金属的导MPa压力压制成粉体