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2025年第五届陶瓷基板及封装产业论坛：晶圆级金刚石芯片散热基板在LED超高功率密度封装中产业化应用.docx

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    晶圆级金刚石芯片散热基板在LED超高功率密度封装中产业化应用

    中科粉研（河南）超硬材料有限公司

    202506

    01

    项目内容：用金刚石基板解决LED市场超高功率密度封装的散热问题

    行业痛点：在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率LED在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳定性下降等成为行业亟待解决的难题。

    解决方案：针对传统高功率封装产品痛点，中科粉研开创性采用金刚石基板工艺，联合下游用户推出了行业突破性的大功率封装新

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