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- 2025-10-09 发布于上海
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ESD防护器件的电路级仿真及建模:理论、方法与应用探索
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代电子技术飞速发展的进程中,半导体工艺持续取得显著进步,集成电路(IC)的制造工艺不断升级,特征尺寸逐步缩小,这使得芯片在更小的面积上能够集成更多的功能。与此同时,电路板上的元件数量日益增多,工作电压却不断降低。这些技术发展趋势在提升电子设备性能的同时,也带来了一个严峻的问题:静电放电(ESD,ElectrostaticDischarge)对电路的危害愈发严重。
静电放电是一种常见的自然现象,指的是两个具有不同静电电位的物体之间,由于直接接触或静电场感应而引起的电荷转移。在电子设备的生产、运输、装配
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